[实用新型]一种制作Y形半导电胶芯的模具有效
申请号: | 201820570198.0 | 申请日: | 2018-04-20 |
公开(公告)号: | CN208100999U | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 田志明;张书军;张宝龙;葛效阳;王振彪;杨启曾;孙连发;吴健;董翰元;张旭 | 申请(专利权)人: | 唐山华通特种线缆制造有限公司 |
主分类号: | B29C47/12 | 分类号: | B29C47/12;B29L31/34 |
代理公司: | 唐山顺诚专利事务所(普通合伙) 13106 | 代理人: | 于文顺 |
地址: | 063000 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模套 模芯 径段 本实用新型 半导电胶 空心结构 锥形头部 挤出口 压力段 模具 偏心 电缆生产 弧形设计 模套本体 模套内腔 模芯本体 模芯内腔 圆形结构 模套口 线端部 胶芯 制作 匹配 挤出 生产 | ||
1.一种制作Y形半导电胶芯的模具,其特征在于:包含模套本体(1)、模芯本体(2),模套口端面(3)、模芯口端面(4)、模套管状承径段(5)、模芯管状承径段(6)、模芯环形卡体(7)、模套挤出口(9)、模套压力段(10)、模套进口段(11)、模芯出口(12)、模套内腔(13)、模芯入口(14)、模芯内腔(15)、模芯锥形头部(17)和连接部(18),所述模套本体(1)为空心结构,内部设有模套内腔(13),模套本体(1)由依次连接的模套口端面(3)、模套管状承径段(5)、模套压力段(10)和模套进口段(11)组成,模套口端面(3)为圆形结构,中间设有模套挤出口(9),模套挤出口(9)的形状为Y字形,模套管状承径段(5)的内部为弧形;模芯本体(2)为空心结构,内部设有模芯内腔(15),模芯本体(2)由依次连接的模芯口端面(4)、模芯管状承径段(6)、模芯锥形头部(17)和连接部(18)组成,模芯锥形头部(17)和连接部(18)之间设有模芯环形卡体(7),模芯管状承径段(6)与模芯锥形头部(17)的连接处为弧形;模芯本体(2)设置在模套本体(1)的模套内腔(13)中,模芯管状承径段(6)匹配插入到模套管状承径段(5)内,模套口端面(3)与模芯口端面(4)相持平,模芯管状承径段(6)与模芯锥形头部(17)连接处的弧形与模套压力段(10)内部的弧形相匹配。
2.根据权利要求1所述的一种制作Y形半导电胶芯的模具,其特征在于:所述模套挤出口(9)的外形由六段圆弧段组成,六段圆弧段包含三段大内凹圆弧段和三段小内凹圆弧段,一段大内凹圆弧段、一段小内凹圆弧段、一段大内凹圆弧段、一段小内凹圆弧段、一段大内凹圆弧段和一段小内凹圆弧段依次连接,形成Y字形结构。
3.根据权利要求1或2所述的一种制作Y形半导电胶芯的模具,其特征在于:还包含中心加强件,所述中心加强件设置在模芯本体(2)的模套内腔中,中心加强件的中心线与模套内腔的中心线相重合。
4.根据权利要求1或2所述的一种制作Y形半导电胶芯的模具,其特征在于:所述连接部(18)上设有连接螺纹(8)。
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