[实用新型]一种带有半导体冷却结构的3D打印机有效
| 申请号： | 201820576116.3 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN208068884U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 马晓淮 | 申请（专利权）人： | 合肥快科智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/118 | 分类号： | B29C64/118;B29C64/20;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 合肥市泽信专利代理事务所(普通合伙) 34144 | 代理人： | 方荣肖 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市蜀山区新产*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 冷却结构 散热块 半导体 箱体侧壁 半导体制冷片 本实用新型 控制器电性 喷嘴 储冷板 格栅式 隔热层 冷风扇 冷端 热端 贴覆 喷头 传统风扇 螺纹固定 喷头喷嘴 嵌入安装 控制器 格栅孔 中心处 送风 套在 嵌入 震动 外部 | ||
1.一种带有半导体冷却结构的3D打印机，包括：箱体(2)；安装在箱体(2)上的控制器(1)；安装在箱体(2)内的打印平台；伸入箱体(2)内且在所述打印平台上作业的喷嘴(3)；其特征在于，还包括半导体冷却结构，所述的半导体冷却结构包括：
散热块(4)，其嵌入式安装在箱体(2)侧壁上；
半导体制冷片(5)，其位于箱体(2)侧壁内侧且与控制器(1)电性连接；半导体制冷片(5)的冷端位于箱体(2)内，热端位于箱体(2)外且贴覆在散热块(4)的中心处；
储冷板(6)，其与散热块(4)螺纹固定；储冷板(6)的一侧中央开设有一凹槽，半导体制冷片(5)的冷端嵌入所述的凹槽内并贴覆其中；
导冷风扇(7)，其套在储冷板(6)的另一侧，并与控制器(1)电性连接；
格栅式隔热层(8)，其固定安装在箱体(2)的侧壁上，且罩在导冷风扇(7)上，格栅式隔热层(8)朝向喷嘴(3)的方向开设有格栅孔。
2.如权利要求1所述的一种带有半导体冷却结构的3D打印机，其特征在于，格栅式隔热层(8)最上端格栅孔位置与喷嘴(3)尖端平齐。
3.如权利要求1所述的一种带有半导体冷却结构的3D打印机，其特征在于，半导体制冷片(5)与储冷板(6)之间的贴合面上涂覆导热硅脂。
4.如权利要求1所述的一种带有半导体冷却结构的3D打印机，其特征在于，储冷板(6)采用格栅式结构。
5.如权利要求1所述的一种带有半导体冷却结构的3D打印机，其特征在于，散热块(4)与半导体制冷片(5)的贴合面上涂覆导热硅脂。
6.如权利要求1所述的一种带有半导体冷却结构的3D打印机，其特征在于，散热块(4)与储冷板(6)之间加隔热垫，隔热垫中央镂空，半导体制冷片(5)嵌入放置在隔热垫中央。
7.如权利要求1所述的一种带有半导体冷却结构的3D打印机，其特征在于，散热块(4)采用格栅式结构。
8.如权利要求1所述的一种带有半导体冷却结构的3D打印机，其特征在于，散热块(4)外侧安装有散热风扇。
9.如权利要求1所述的一种带有半导体冷却结构的3D打印机，其特征在于，散热块(4)上安装有水冷接头，水冷接头上连通循环水。
10.如权利要求1所述的一种带有半导体冷却结构的3D打印机，其特征在于，格栅式隔热层(8)采用碳纤维材料制成的栅格板。
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