[实用新型]一种带有半导体冷却结构的3D打印机

说明书

本实用新型公开了一种带有半导体冷却结构的3D打印机，其包括控制器、箱体、喷头、半导体冷却结构。半导体冷却结构包括嵌入安装在箱体侧壁上的散热块、一侧中央有一凹槽且与散热块螺纹固定的储冷板、位于箱体侧壁内侧且热端贴覆在散热块中心处，冷端嵌入贴覆在散热块凹槽中的半导体制冷片、套在储冷板的另一侧且与控制器电性连接的导冷风扇、固定安装在箱体侧壁上且罩在导冷风扇外部的格栅式隔热层。其中半导体制冷片的冷端位于箱体内，热端位于箱体外且与控制器电性连接，格栅式隔热层朝向喷头喷嘴的方向开设有格栅孔。本实用新型实现了喷嘴处温度的精确控制，同时避免了传统风扇送风易于造成喷嘴震动的问题。

技术领域

本实用新型涉及3D打印机技术领域，尤其涉及一种带有半导体冷却结构的3D打印机。

背景技术

3D打印机又称三维打印机，是一种累积制造技术，即快速成型技术的一种机器，它是一种数学模型文件为基础，运用特殊蜡材、粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过打印一层层的粘合材料来制造三维的物体。3D打印产品时将材料熔融后形成液态最终进行堆砌完成打印，每一根熔融状态下的材料皆成为丝状液体，由于喷嘴与外部温度的变化，这些熔融的丝线进行粘合最终变为一体。

在3D打印技术领域，在挤出设备根据打印需要挤出打印材料后，需要对打印材料进行快速冷却，使其尽快固定形状，满足打印的需求。现有的3D打印机一般采用制冷风扇。然而制冷风扇在转动的过程中容易造成喷头震动，导致打印模型表面产生波纹，从而影响打印精度，同时风扇送风范围过大也会造成喷头喷嘴降温导致材料挤出不畅，另外风扇送风也会造成喷嘴处温度不可控，冬天温度低夏天温度高，这势必造成每次打印产品的品质不稳定，上述这些问题都会对最终的打印效果产生不利影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有半导体冷却结构的3D打印机，解决了传统的风扇冷却容易造成喷嘴震动，导致打印模型表面产生波纹，从而影响打印精度的问题，另外也避免了风扇送风造成的喷嘴处温度不可控的问题。

本实用新型采用以下技术方案实现，一种带有半导体冷却结构的3D打印机，包括：箱体；安装在箱体上的控制器；安装在箱体内的打印平台；伸入箱体内且在所述打印平台上作业的喷嘴；半导体冷却结构。其中，所述的半导体冷却结构包括：

散热块，其嵌入式安装在箱体侧壁上；

半导体制冷片，其位于箱体侧壁内侧且与控制器电性连接；半导体制冷片的冷端位于箱体内，热端位于箱体外且贴覆在散热块的中心处；

储冷板，其与散热块螺纹固定；储冷板一侧中央开设有一凹槽，半导体制冷片的冷端嵌入所述的凹槽内并贴覆其中；

导冷风扇，其套在储冷板的另一侧，并与控制器电性连接；

格栅式隔热层，其固定安装在箱体侧壁上，且罩在导冷风扇上，格栅式隔热层朝向喷嘴方向开设有格栅孔。

作为上述方案的进一步改进，格栅式隔热层最上端格栅孔位置与喷嘴尖端平齐。

作为上述方案的进一步改进，半导体制冷片与储冷板之间的贴合面上涂覆导热硅脂。

作为上述方案的进一步改进，储冷板采用格栅式结构。

作为上述方案的进一步改进，散热块与半导体制冷片的贴合面上涂覆导热硅脂。

作为上述方案的进一步改进，散热块与储冷板之间加隔热垫，隔热垫中央镂空，半导体制冷片嵌入放置在隔热垫中央。

作为上述方案的进一步改进，散热块采用格栅式结构。

作为上述方案的进一步改进，散热块外侧安装有散热风扇。

作为上述方案的进一步改进，散热块上安装有水冷接头，水冷接头上连通循环水。