[实用新型]可避免电镀颗粒沉积的电镀液搅拌桶有效

专利信息
申请号: 201820582297.0 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN208389928U 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 肖朋朋;宁章磊;董海鸥;吴敌;李世乐;李凤蛟;王晓红 申请(专利权)人: 河北汇金机电股份有限公司
主分类号: B01F13/10 分类号: B01F13/10;B01F7/26
代理公司: 石家庄众志华清知识产权事务所(特殊普通合伙) 13123 代理人: 王苑祥
地址: 050035 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 导流叶片 桶体内壁 电镀液 搅拌桶 电镀 颗粒沉积 导流缝 桶盖 叶轮 本实用新型 电镀工艺 继续流动 搅拌机构 搅拌效果 前提条件 冶金设备 搅拌轴 桶体 改进 配合
【权利要求书】:

1.可避免电镀颗粒沉积的电镀液搅拌桶,包括桶体(1)、桶盖(2)、安装在桶盖上的搅拌机构(3),其特征在于沿所述桶体(1)内壁分布有竖向的导流叶片(1-1),导流叶片(1-1)与桶体内壁之间留有导流缝,导流叶片(1-1)与搅拌机构(3)配合形成遮挡、托升、分流电镀颗粒物的均质结构。

2.根据权利要求1所述的可避免电镀颗粒沉积的电镀液搅拌桶,其特征在于:所述的竖向的导流叶片(1-1)沿桶体(1)内壁周向布置,设置有2~8片。

3.根据权利要求1所述的可避免电镀颗粒沉积的电镀液搅拌桶,其特征在于:所述导流叶片(1-1)借助螺钉(1-3)固定在桶体内壁的安装板(1-2)上,安装板(1-2)粘接在桶体内壁上。

4.根据权利要求1所述的可避免电镀颗粒沉积的电镀液搅拌桶,其特征在于:所述导流叶片(1-1)借助其两端的凸起粘接在桶体内壁上, 其中部与桶体内壁之间形成导流缝。

5.根据权利要求1所述的可避免电镀颗粒沉积的电镀液搅拌桶,其特征在于:所述导流叶片(1-1)与桶体内壁之间的导流缝宽度为1.5~3mm。

6.根据权利要求1所述的可避免电镀颗粒沉积的电镀液搅拌桶,其特征在于:所述搅拌机构(3)包括配套的搅拌电机(3-1)、安装在桶盖上的电机支架(3-2)、和装有叶轮(3-3-1)的搅拌轴(3-3),搅拌轴(3-3)一端与搅拌电机(3-1)的电机轴连接,另一端穿过桶盖(2)插入桶体内与叶轮(3-3-1)连接。

7.根据权利要求6所述的可避免电镀颗粒沉积的电镀液搅拌桶,其特征在于:所述的叶轮(3-3-1)为直叶片式,所有叶片在同一平面上。

8.根据权利要求6所述的可避免电镀颗粒沉积的电镀液搅拌桶,其特征在于:所述的叶轮(3-3-1)外径占桶体(1)内径的2/3 。

9.根据权利要求1所述的可避免电镀颗粒沉积的电镀液搅拌桶,其特征在于:所述的桶体(1)的材质为透明玻璃。

10.根据权利要求1所述的可避免电镀颗粒沉积的电镀液搅拌桶,其特征在于:所述的桶体外侧壁设有出液口(1-4),出液口相对水平面向上倾斜8~12度。

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