[实用新型]集成电路板以及电子终端有效

专利信息
申请号: 201820585519.4 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN208241974U 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 袁培翠 申请(专利权)人: 青岛小鸟看看科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 王昭智;马佑平
地址: 266061 山东省青岛市崂山区松*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 电气元件 集成电路板 印刷线路板 电子终端 本实用新型 接地金属层 金属接地层 电路布图 电子设备 区域形成 镂空区域 覆盖
【权利要求书】:

1.一种集成电路板,其特征在于,包括印刷线路板和电气元件,所述电气元件被集成到印刷线路板上,所述电气元件通过印刷线路板的电路布图与其他电子设备连接,所述印刷线路板包括接地金属层,所述接地金属层在与所述电气元件相对应的区域形成镂空区域。

2.根据权利要求1所述的集成电路板,其特征在于,所述接地金属层向内延伸,以形成接地线,所述接地线位于所述镂空区域内,所述接地线与所述电气元件的接地点连接。

3.根据权利要求2所述的集成电路板,其特征在于,所述接地线为直线,并且与距离最近的用于接地的金属化通孔连接。

4.根据权利要求1所述的集成电路板,其特征在于,在所述镂空区域内填充绝缘材料或者所述镂空区域暴露在外部环境中。

5.根据权利要求1所述的集成电路板,其特征在于,所述印刷线路板包括层叠设置在一起的多个所述接地金属层,所述多个所述接地金属层在与所述电气元件相对应的区域均形成所述镂空区域。

6.根据权利要求5所述的集成电路板,其特征在于,多个所述接地金属层通过金属化通孔电连接。

7.根据权利要求1所述的集成电路板,其特征在于,所述镂空区域的面积大于所述电气元件在所述印刷线路板上的正投影的面积。

8.根据权利要求7所述的集成电路板,其特征在于,所述电气元件的正投影的几何中心与所述镂空区域的几何中心重合,并且所述电气元件和所述镂空区域的相应的边相邻且平行。

9.根据权利要求1所述的集成电路板,其特征在于,所述接地金属层在所述镂空区域的拐角处作倒角。

10.一种电子终端,其特征在于,包括如权利要求1-9中的任意一项所述的集成电路板。

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