[实用新型]集成电路板以及电子终端

说明书

本实用新型涉及一种集成电路板以及电子终端。该集成电路板包括印刷线路板和电气元件，电气元件被集成到印刷线路板上，电气元件通过印刷线路板的电路布图与其他电子设备连接，印刷线路板包括接地金属层，接地金属层在与电气元件相对应的区域形成镂空区域。本实用新型所要解决的一个技术问题是现有的集成电路板的金属接地层覆盖整个板材，造成电气元件的温飘现象。实用新型的一个用途是用于各种电子终端。

技术领域

本实用新型涉及电路技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种集成电路板以及电子终端。

背景技术

IMU是一种测量物体三轴姿态角(或角速率)以及加速度的装置。IMU在航空、航天、家用电器、便携式设备方面应用广泛。例如，VR设备的主板通常集成有主芯片、电源芯片以及IMU。主芯片和电源芯片的功耗很大，并且现有主板中的接地铜层通常整体覆盖在电路布图的周围，热量随接地铜层传导，容易造成环境温度过高。

然而，IMU的零偏极易受到环境温度的影响。接地铜层传导的热量会使IMU迅速升温，从而造成VR设备的性能不稳定，即出现“温飘”现象。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种集成电路板的新技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供一种集成电路板。该集成电路板包括印刷线路板和电气元件，所述电气元件被集成到印刷线路板上，所述电气元件通过印刷线路板的电路布图与其他电子设备连接，所述印刷线路板包括接地金属层，所述接地金属层在与所述电气元件相对应的区域形成镂空区域。

可选地，所述接地金属层向内延伸，以形成接地线，所述接地线位于所述镂空区域内，所述接地线与所述电气元件的接地点连接。

可选地，所述接地线为直线，并且与距离最近的用于接地的金属化通孔连接。

可选地，在所述镂空区域内填充绝缘材料或者所述镂空区域暴露在外部环境中。

可选地，所述印刷线路板包括层叠设置在一起的多个所述接地金属层，所述多个接地金属层在与所述电气元件相对应的区域均形成所述镂空区域。

可选地，多个所述接地金属层通过金属化通孔电连接。

可选地，所述镂空区域的面积大于所述电气元件在所述印刷线路板上的正投影的面积。

可选地，所述电气元件的正投影的几何中心与所述镂空区域的几何中心重合，并且所述电气元件和所述镂空区域的相应的边相邻且平行。

可选地，所述接地金属层在所述镂空区域的拐角处作倒角。

根据本实用新型的第二方面，提供了一种电子终端。该电子终端包括本实用新型提供的所述集成电路板。

本实用新型的一个技术效果在于，集成电路板的接地金属层在与电气元件相对应的区域形成镂空区域。这样，能够有效减缓甚至阻止热量经由接地金属层传导至电气元件，例如IMU上，从而有效地减少甚至消除了电气元件的温飘现象，提高了集成电路板的耐用性和稳定性

此外，该集成电路板能够节省原材料。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据本实用新型的一个实施例的集成电路板的结构示意图。

附图标记说明：

11：镂空区域；12：铜层；13：接地金属化通孔；13a：距离最近的接地金属化通孔；14：接地线；15：功能焊盘；16：倒角。