[实用新型]硅片旋转装置和硅片分选机有效
申请号: | 201820586869.2 | 申请日: | 2018-04-23 |
公开(公告)号: | CN208240623U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 李文;韦孟锑;王美;丁治祥;徐康宁;李昶;黄浩;桑俞 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 罗巍;张亚彬 |
地址: | 214000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 旋转平台 旋转驱动部 硅片旋转装置 升降驱动部 驱动旋转 分选机 带动旋转 分选技术 升降运动 自动旋转 吸附孔 吸附 申请 驱动 传输 | ||
1.一种硅片旋转装置,其特征在于,所述硅片旋转装置包括:旋转驱动部、升降驱动部和旋转平台,其中:
所述旋转平台上设置有用于吸附硅片的吸附孔;
所述旋转驱动部与所述旋转平台连接,所述旋转驱动部带动所述旋转平台在水平方向上旋转;
所述升降驱动部同时驱动所述旋转驱动部和所述旋转平台进行升降运动。
2.根据权利要求1所述的硅片旋转装置,其特征在于,所述硅片旋转装置还包括安装架,所述旋转驱动部滑动安装在所述安装架上,所述升降驱动部带动所述旋转驱动部沿着所述安装架上设置的第一组导轨进行上下滑动。
3.根据权利要求2所述的硅片旋转装置,其特征在于,所述硅片旋转装置还包括水平驱动件和横向设置在所述水平驱动件的驱动端的滑动部,所述安装架下部滑动安装在所述滑动部上,所述水平驱动件带动所述安装架在所述滑动部上滑动。
4.根据权利要求3所述的硅片旋转装置,其特征在于,所述滑动部为丝杠,所述安装架的下部设置有通孔,所述丝杠穿过所述通孔且两端分别固定在与所述水平驱动件的驱动端和固定安装板上。
5.根据权利要求2所述的硅片旋转装置,其特征在于,所述硅片旋转装置还包括第一安装板和第二安装板,所述第二安装板通过第一组滑块滑动安装在所述第一安装板上下设置的导轨上,所述升降驱动部驱动所述第二安装板沿着所述导轨进行上下滑动;
所述旋转驱动部滑动安装在所述安装架上,且通过第一滑块安装在所述第二安装板的横向滑轨上。
6.根据权利要求5所述的硅片旋转装置,其特征在于,所述旋转驱动部包括旋转驱动件、第一安装侧板、第二安装侧板和顶板,所述第一安装侧板和第二安装侧板相对设置,所述旋转驱动件固定安装在所述顶板上且位于所述顶板下方,所述旋转驱动件的驱动端连接所述旋转平台;
所述第一安装侧板通过第二滑块安装在所述安装架第一侧板的第一竖向滑轨上,所述第二安装侧板通过第三滑块安装在所述安装架第二侧板的第二竖向滑轨上;
所述安装架的第三侧板的上端与所述顶板固定连接,所述第三侧板通过所述第一滑块安装在所述第二安装板的横向滑轨上。
7.根据权利要求5所述的硅片旋转装置,其特征在于,所述升降驱动部包括升降电机、偏心轮、传动块和连接块,其中:
所述升降电机的驱动端上安装有所述偏心轮,所述偏心轮与所述传动块下端转动连接,所述传动块上端与输送连接块的第一端连接,所述连接块的第二端与输送第二安装板固定连接,所述升降电机通过输送偏心轮带动所述第二安装板以及安装在所述第二安装板上的所述旋转驱动部进行升降。
8.根据权利要求1至7中任一所述的硅片旋转装置,其特征在于,所述旋转平台的形状为圆形。
9.一种硅片分选机,其特征在于,所述硅片分选机包括输送硅片的输送装置以及如权利要求1至8中任一所述的硅片旋转装置。
10.根据权利要求9所述的硅片分选机,其特征在于,所述输送装置至少包括并行同步输送的两条输送带,所述硅片旋转装置位于所述两条输送带之间的下方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造