[实用新型]硅片旋转装置和硅片分选机有效
申请号: | 201820586869.2 | 申请日: | 2018-04-23 |
公开(公告)号: | CN208240623U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 李文;韦孟锑;王美;丁治祥;徐康宁;李昶;黄浩;桑俞 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 罗巍;张亚彬 |
地址: | 214000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 旋转平台 旋转驱动部 硅片旋转装置 升降驱动部 驱动旋转 分选机 带动旋转 分选技术 升降运动 自动旋转 吸附孔 吸附 申请 驱动 传输 | ||
本申请揭示了一种硅片旋转装置和硅片分选机,属于硅片分选技术领域。该硅片旋转装置包括旋转驱动部、升降驱动部和旋转平台,其中:旋转平台上设置有用于吸附硅片的吸附孔;旋转驱动部与旋转平台连接,旋转驱动部带动旋转平台在水平方向上旋转;升降驱动部同时驱动旋转驱动部和旋转平台进行升降运动。本申请利用旋转驱动部提升旋转平台以顶起硅片,利用旋转驱动部驱动旋转平台旋转以带动硅片旋转,达到了不仅避免旋转平台对传输中硅片的影响,还实现了对待旋转硅片的自动旋转的效果。
技术领域
本实用新型属于硅片分选技术领域,涉及一种硅片旋转装置和硅片分选机。
背景技术
在硅片分选机上,如果判定输送的硅片的布置方向不正确,则需要对硅片进行旋转,比如旋转90度或180度等。
目前通常是采用人工手动旋转输送的硅片的方式,但由于硅片比较脆弱,采用人工手动旋转硅片的方式,不仅效率慢,而且会因人工施力不均匀导致硅片碎裂。因此需要提供一种自动对输送的硅片进行旋转的方案。
实用新型内容
为了解决相关技术中因人工手动旋转输送的硅片时,效率低下且容易会因人工施力不均匀导致硅片碎裂的问题,本实用新型提供了一种硅片旋转装置和硅片分选机。具体技术方案如下:
第一方面,提供了一种硅片旋转装置,包括旋转驱动部、升降驱动部和旋转平台,其中:旋转平台上设置有用于吸附硅片的吸附孔;旋转驱动部与旋转平台连接,旋转驱动部带动旋转平台在水平方向上旋转;升降驱动部同时驱动旋转驱动部和旋转平台进行升降运动。
通过设置旋转驱动部、升降驱动部和旋转平台,在需要对传输的硅片进行旋转时,首先利用旋转驱动部提升旋转平台以顶起硅片,然后利用旋转驱动部驱动旋转平台旋转以带动硅片旋转,达到了不仅避免旋转平台对传输中硅片的影响,还实现了对待旋转硅片的自动旋转的效果。
可选的,该硅片旋转装置还包括安装架,旋转驱动部滑动安装在安装架上,升降驱动部带动旋转驱动部沿着安装架上设置的第一组导轨进行上下滑动。
通过将旋转驱动部滑动安装在安装架上,便于升降驱动部带动旋转驱动部升降,节省升降驱动的驱动力。
可选的,该硅片旋转装置还包括水平驱动件和横向设置在水平驱动件的驱动端的滑动部,安装架下部滑动安装在滑动部上,水平驱动件带动安装架在滑动部上滑动。
通过设置水平驱动件,利用水平驱动件横向驱动安装架上的旋转平台,可以保证硅片不位于旋转平台初始位置的正上方时,也可以通过水平驱动件将旋转平台横向移动至硅片的正下方以承接硅片;另外通过设置横向的滑动部,并将安装架安装在滑动部上,在利用水平驱动件横向驱动安装架时,节省了水平驱动件的驱动力。
可选的,上述滑动部为丝杠,安装架的下部设置有通孔,丝杠穿过通孔且两端分别固定在与水平驱动件的驱动端和固定安装板上。
通过在安装架的底端设置通孔,以与丝杠配合,为水平驱动件对安装架的驱动提供了节省驱动力的结构设计,由于不需要配置常规的滑轨和滑块,减少了制造成本。
可选的,该硅片旋转装置还包括第一安装板和第二安装板,第二安装板通过第一组滑块滑动安装在第一安装板上下设置的导轨上,升降驱动部驱动第二安装板沿着导轨进行上下滑动;旋转驱动部滑动安装在安装架上,且通过第一滑块安装在第二安装板的横向滑轨上。
通过将第二安装板上下滑动安装在第一安装板上且旋转驱动部上下滑动安装在安装架上,使得升降驱动部可以带动旋转平台在第二安装板的支撑下进行升降运动。
可选的,上述旋转驱动部包括旋转驱动件、第一安装侧板、第二安装侧板和顶板,第一安装侧板和第二安装侧板相对设置,旋转驱动件固定安装在顶板上且位于顶板下方,旋转驱动件的驱动端连接旋转平台;第一安装侧板通过第二滑块安装在安装架第一侧板的第一竖向滑轨上,第二安装侧板通过第三滑块安装在安装架第二侧板的第二竖向滑轨上;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造