[实用新型]硅片分选机有效
申请号: | 201820587035.3 | 申请日: | 2018-04-23 |
公开(公告)号: | CN208157366U | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 李文;韦孟锑;王美;丁治祥;徐康宁;李昶;黄浩;桑俞 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 罗巍;张亚彬 |
地址: | 214000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 检测装置 分选机 检测 脏污 厚度检测装置 太阳能电池片 外形尺寸检测 隐裂检测装置 本实用新型 生产效率 单项检测 输送线 隐裂 | ||
本实用新型公开了一种硅片分选机,属于太阳能电池片技术领域。所述硅片分选机还包括外形尺寸检测装置、隐裂检测装置、脏污检测装置、厚度检测装置、P/N型检测装置中的至少两种,其中:所述外形尺寸检测装置,用于检测所述输送线上输送的硅片的外形尺寸是否合格;所述隐裂检测装置,用于检测所述硅片上是否存在隐裂;所述脏污检测装置,用于检测所述硅片的表面上是否存在脏污;所述厚度检测装置,用于检测所述硅片的厚度是否合格;所述P/N型检测装置,用于检测所述硅片是P型还是N型。本实用新型解决了相关技术中硅片分选机通常只能完成单项检测导致生产效率低的问题,达到了提高太阳能电池片的生产效率的效果。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片技术领域,特别涉及一种硅片分选机。
背景技术
在太阳能电池片的生产过程中,需要先将硅棒切割成硅片,然后对硅片清洗,清洗完成后需要对硅片进行多项检测,例如可以包括表面脏污、厚度、尺寸和隐裂的检测。
传统的硅片分选机通常只能完成单项检测,在输送与检测环节之间没有形成自动连续作业,导致生产效率低。
实用新型内容
为了解决现有技术中硅片分选机通常只能完成单项检测导致生产效率低的问题,本实用新型实施例提供了一种硅片分选机,该硅片分选机还包括外形尺寸检测装置、隐裂检测装置、脏污检测装置、厚度检测装置、P/N型检测装置中的至少两种,其中:
所述外形尺寸检测装置,用于检测所述输送线上输送的硅片的外形尺寸是否合格;
所述隐裂检测装置,用于检测所述硅片上是否存在隐裂;
所述脏污检测装置,用于检测所述硅片的表面上是否存在脏污;
所述厚度检测装置,用于检测所述硅片的厚度是否合格;
所述P/N型检测装置,用于检测所述硅片是P型还是N型。
通过提供一种硅片分选机,该硅片分选机还包括外形尺寸检测装置、隐裂检测装置、脏污检测装置、厚度检测装置、P/N型检测装置中的至少两种,解决了现有技术中硅片分选机通常只能完成单项检测导致生产效率低的问题,达到了提高太阳能电池片的生产效率的效果。
可选的,所述外形尺寸检测装置包括第一相机、第一光源、第一光源罩和第一相机罩,其中:
所述第一光源设置在所述第一光源罩的内部底部,所述第一光源罩的两侧开设有能够使所述输送线从所述第一光源上方通过的开口;
所述第一相机罩位于所述第一光源罩的上方,所述第一相机设置于所述第一相机罩的内部;
所述第一相机用于对通过所述第一光源上方的硅片进行拍照,所述第一相机拍照得到的图像用于确定所述硅片的外形尺寸是否合格。
通过给第一相机配置包围第一相机的第一相机罩,给第一光源配置包围第一光源的第一光源罩,以提高第一相机的拍照质量。
可选的,所述脏污检测装置包括第二相机、第二光源、第二光源罩、第三相机、第三光源以及第三光源罩,其中:
所述第二光源设置在所述第二光源罩的内部底部,所述第二光源罩位于所述输送线的下方,所述第二相机位于所述第二光源罩、所述输送线的上方,所述第二相机用于对通过所述第二光源上方的硅片的上表面进行拍照,所述第二相机拍照得到的图像用于确定所述上表面是否存在脏污;
所述第三光源设置在所述第三光源罩的内部底部,所述第三光源罩位于所述输送线的上方,所述第三相机位于所述第三光源罩、所述输送线的下方,所述第三相机用于对通过所述第三光源下方的硅片的下表面进行拍照,所述第三相机拍照得到的图像用于确定所述下表面是否存在脏污。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造