[实用新型]一种基于SMD技术的小间距灯珠封装结构有效
| 申请号： | 201820589044.6 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN208142172U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 方远胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市联胜和照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518128 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 上端固定 固定设置 安装架 灯珠 绝缘层 通风管 本实用新型 安装基座 封装结构 安装件 导电胶 铜箔层 基板 单色光源 光源结构 黄光光源 混合机构 蓝光光源 上端 光反射 白光 色域 投射 下端 放射 生产 | ||
1.一种基于SMD技术的小间距灯珠封装结构，包括基板(1)，其特征在于；所述基板(1)的上端固定设置有安装架(2)，所述安装架(2)内部两侧分别固定设置有通风管(3)，两个所述通风管(3)之间安装架(2)的内侧下端固定设置有绝缘层(4)，所述绝缘层(4)的上端固定设置有铜箔层(5)，所述铜箔层(5)的上端固定设置有导电胶(6)，所述导电胶(6)的上端固定设置有安装件(7)，所述安装件(7)的上端分别固定设置有若干安装基座(8)，所述安装基座(8)的上端固定设置有PCB板(9)，所述PCB板(9)的上端固定设置有若干LED芯片(10)，所述安装基座(8)的上端LED芯片(10)的外侧固定设置有封装胶(11)，所述封装胶(11)的上端固定设置有反射混合机构(17)，所述基板(1)的下端固定设置有导热胶(12)，所述导热胶(12)的下端固定设置有热沉(13)。
2.根据权利要求1所述的一种基于SMD技术的小间距灯珠封装结构，其特征在于：所述安装架(2)的两侧固定设置有引线脚(14)。
3.根据权利要求1所述的一种基于SMD技术的小间距灯珠封装结构，其特征在于：所述安装架(2)的上端固定置有透镜(15)。
4.根据权利要求1所述的一种基于SMD技术的小间距灯珠封装结构，其特征在于：若干所述LED芯片(10)至少设置有两个，两个所述LED芯片(10)分别为黄光、蓝光。
5.根据权利要求1所述的一种基于SMD技术的小间距灯珠封装结构，其特征在于：所述LED芯片(10)之间通过键合线(16)电性连接，所述键合线(16)与引线脚(14)之间通过电性连接。
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