[实用新型]一种基于SMD技术的小间距灯珠封装结构

说明书

本实用新型公开了一种基于SMD技术的小间距灯珠封装结构，包括基板，所述基板的上端固定设置有安装架，所述安装架内部两侧分别固定设置有通风管，两个所述通风管之间安装架的内侧下端固定设置有绝缘层，所述绝缘层的上端固定设置有铜箔层，所述铜箔层的上端固定设置有导电胶，所述导电胶的上端固定设置有安装件，所述安装件的上端分别固定设置有若干安装基座，所述安装基座的上端固定设置有PCB板，所述PCB板的上端固定设置有若干LED芯片。本实用新型通过设置放射混合机构将不同颜色的光反射混合后成为白光投射出去，灯珠由黄光光源和蓝光光源至少两种单色光源组成，拥有较广的色域，避免光源结构复杂，生产困难，和成本昂贵。

技术领域

本实用新型涉及灯珠封装结构领域，具体为一种基于SMD技术的小间距灯珠封装结构。

背景技术

SMD意为：表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种，在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的贴片元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件，目前的一些灯珠在实际使用的时候所占体积较大，不利于使用和安装，LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，我们感觉是看到了白光，其实这只是蓝与黄两种颜色混合在一起的复合光，现有的白光LED灯珠封装是由蓝色芯片加荧光粉混合而成白光，色域一般在72％左右,该光源结构复杂，生产困难。若高色域100％以上可以通过蓝光灯条+量子点膜片实现，但是量子点膜片成本昂贵，且寿命短。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于SMD技术的小间距灯珠封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于SMD技术的小间距灯珠封装结构，包括基板，所述基板的上端固定设置有安装架，所述安装架内部两侧分别固定设置有通风管，两个所述通风管之间安装架的内侧下端固定设置有绝缘层，所述绝缘层的上端固定设置有铜箔层，所述铜箔层的上端固定设置有导电胶，所述导电胶的上端固定设置有安装件，所述安装件的上端分别固定设置有若干安装基座，所述安装基座的上端固定设置有PCB板，所述PCB板的上端固定设置有若干LED芯片，所述安装基座的上端LED芯片的外侧固定设置有封装胶，所述封装胶的上端固定设置有反射混合机构，所述基板的下端固定设置有导热胶，所述导热胶的下端固定设置有热沉。

优选的，所述安装架的两侧固定设置有引线脚。

优选的，所述安装架的上端固定置有透镜。

优选的，若干所述LED芯片至少设置有两个，两个所述LED芯片分别为黄光、蓝光。

优选的，所述LED芯片之间通过键合线电性连接，所述键合线与引线脚之间通过电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型将LED芯片焊接在PCB板上，通过键合线将引线脚和LED芯片连接，接通LED芯片与LED芯片之间的电路，进而导致芯片发光，通过导热胶将装置运行的热量传递至热沉，通过热沉进行散热，避免芯片由于温度过高损坏，同时通过通风管对LED芯片进行散热，提高装置的使用年限，同时设置绝缘层避免印刷电路板上的电路干扰芯片的工作，通过封装胶将芯片固定，通过设置铜箔层为备用电路，避免线路损坏或者其中某一个芯片损坏而导致装置整体停用，通过设置反射混合机构将不同颜色的光反射混合后成为白光投射出去，灯珠由黄光光源和蓝光光源至少两种单色光源组成，拥有较广的色域，避免光源结构复杂，生产困难，和成本昂贵。

2、本实用新型通过设置透镜便于光源的聚合投射，提高光照强度，提高了散热减少了光衰，通过设置引线脚，便于装置的安装和接线方便，通过设置安装件和安装基座便于装置的安装和LED芯片的固定，提高装置的稳定性。