[实用新型]一种阵列式微型球状胶面封装多芯片COB结构有效
| 申请号： | 201820589053.5 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN208142225U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 方远胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市联胜和照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518128 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定设置 陶瓷散热板 上端固定 导体 安装件 反射层 绝缘层 本实用新型 上端表面 多芯片 连接件 铜箔层 阵列式 硅片 胶面 封装 印刷电路板 铝质板材 散热 上端 光衰 下端 芯片 | ||
1.一种阵列式微型球状胶面封装多芯片COB结构，包括陶瓷散热板(1)，其特征在于：所述陶瓷散热板(1)的上端固定设置有绝缘层(2)，所述绝缘层(2)的上端固定设置有铜箔层(3)，所述铜箔层(3)的上端固定设置有反射层(4)，所述反射层(4)的上端表面分别固定设置有若干硅片(5)，所述硅片(5)的上端表面固定设置有芯片(51)，所述陶瓷散热板(1)的上端两侧分别固定设置有第一导体(6)，所述陶瓷散热板(1)的两侧分别固定设置有连接件(7)，所述连接件(7)的上端固定设置有第二导体(61)，所述陶瓷散热板(1)的下端固定设置有安装件(8)，所述安装件(8)的内侧固定设置有印刷电路板(9)，所述安装件(8)的两侧分别固定设置有第三导体(62)，所述安装件(8)的上端芯片(51)的外侧固定设置有封装胶(10)。
2.根据权利要求1所述的一种阵列式微型球状胶面封装多芯片COB结构，其特征在于：所述芯片(51)与第一导体(6)、第一导体(6)与第二导体(61)、第二导体(61)与第三导体(62)、第三导体(62)与印刷电路板(9)之间分别通过键合线(11)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种阵列式微型球状胶面封装多芯片COB结构，其特征在于：所述封装胶(10)的两侧分别固定设置有围墙胶(12)。
4.根据权利要求1所述的一种阵列式微型球状胶面封装多芯片COB结构，其特征在于：所述硅片(5)与铜箔层(3)之间通过硅片(5)粘附剂固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种阵列式微型球状胶面封装多芯片COB结构，其特征在于：所述第二导体(61)的下端第三导体(62)的外侧固定设置有保护罩(13)。
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