[实用新型]一种阵列式微型球状胶面封装多芯片COB结构

说明书

本实用新型公开了一种阵列式微型球状胶面封装多芯片COB结构，包括陶瓷散热板，所述陶瓷散热板的上端固定设置有绝缘层，所述绝缘层的上端固定设置有铜箔层，所述铜箔层的上端固定设置有反射层，所述反射层的上端表面分别固定设置有若干硅片，所述硅片的上端表面固定设置有芯片，所述陶瓷散热板的上端两侧分别固定设置有第一导体，所述陶瓷散热板的两侧分别固定设置有连接件，所述连接件的上端固定设置有第二导体，所述陶瓷散热板的下端固定设置有安装件，所述安装件的内侧固定设置有印刷电路板，所述安装件的两侧分别固定设置有第三导体。本实用新型提高了散热减少了光衰，且选用反射层可以选用成本较低的铝质板材，工艺简单节省成本。

技术领域

本实用新型涉及多芯片COB结构领域，具体为一种阵列式微型球状胶面封装多芯片COB结构。

背景技术

COB板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，随着LED技术的发展，其在照明行业中广泛应用的同时，市场对LED的亮度、可靠性、安装便捷性等提出更高要求，这样COB的封装形式便应运而生。目前比较成熟的正装结构COB视不同基板可分为两种：第一种是采用铝基板结构的COB，优点是成本低、工艺简单，缺点是亮度低、散热差、光衰大；第二种是镜面铝基板的COB，优点是亮度高，缺点是成本高、镜面铝银层易被损坏和氧化、可靠性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种阵列式微型球状胶面封装多芯片COB结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种阵列式微型球状胶面封装多芯片COB结构，包括陶瓷散热板，所述陶瓷散热板的上端固定设置有绝缘层，所述绝缘层的上端固定设置有铜箔层，所述铜箔层的上端固定设置有反射层，所述反射层的上端表面分别固定设置有若干硅片，所述硅片的上端表面固定设置有芯片，所述陶瓷散热板的上端两侧分别固定设置有第一导体，所述陶瓷散热板的两侧分别固定设置有连接件，所述连接件的上端固定设置有第二导体，所述陶瓷散热板的下端固定设置有安装件，所述安装件的内侧固定设置有印刷电路板，所述安装件的两侧分别固定设置有第三导体，所述安装件的上端芯片的外侧固定设置有封装胶。

优选的，所述芯片与第一导体、第一导体与第二导体、第二导体与第三导体、第三导体与印刷电路板之间分别通过键合线电性连接。

优选的，所述封装胶的两侧分别固定设置有围墙胶。

优选的，所述硅片与铜箔层之间通过硅片粘附剂固定连接。

优选的，所述第二导体的下端第三导体的外侧固定设置有保护罩。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设置陶瓷散热板、绝缘层，通过键合线将芯片与印刷电路板连接，接通芯片与印刷电路板的电路，进而带动芯片发光，通过设置陶瓷散热板提高装置的散热效果，避免芯片由于温度过高损坏，同时设置绝缘层避免印刷电路板上的电路干扰芯片的工作，通过封装胶将芯片固定，同时设置铜箔层为备用电路，避免线路损坏或者其中某一个芯片损坏而导致装置整体停用，提高了散热减少了光衰，且选用反射层可以选用成本较低的铝质板材，工艺简单节省成本。

2、本实用新型通过设置保护罩、围墙胶，通过设置围墙胶优异的触变性且挤出性好，点胶后能形成良好的围坝形状，不塌陷；自主合成的增黏剂，对COBLED铝基板、导热陶瓷基板、铝镀银基板均具有优异的的附着力，加成型有机硅胶，无不良副产物产生，对基板、芯片、电子元器件等无损害，固化后形成的弹性体，具有卓越的拉伸强度、抗冷热交变性能、耐黄变性能，提高LED基板设计灵活性及降低LED集成式芯片封装的成本，通过设置保护罩保护第二导体、第三导体、键合线不被损坏，同时避免操作人员触电，保证装置的稳定运行。

附图说明