[实用新型]一种自由曲面的大功率LEDCOB封装结构有效
| 申请号： | 201820589073.2 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN208142224U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 方远胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市联胜和照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518128 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定设置 铜箔层 上端固定 安装件 绝缘层 基板 热沉 本实用新型 安装基座 封装结构 导电胶 导热管 导热胶 自由曲 上端 下端 芯片 印刷电路板 备用电路 线路损坏 芯片损坏 封装胶 接线柱 停用 | ||
1.一种自由曲面的大功率LEDCOB封装结构，包括基板(1)、热沉(10)、导热管(11)，其特征在于：所述基板(1)的上端固定设置有绝缘层(2)，所述绝缘层(2)的上端固定设置有铜箔层(3)，所述铜箔层(3)的上端分别固定设置有若干安装基座(4)，所述安装基座(4)的上端固定设置有导电胶(41)，所述导电胶(41)的上端固定设置有芯片(5)，所述铜箔层(3)的上端芯片(5)的外侧固定设置有封装胶(6)，所述基板(1)的下端固定设置有安装件(7)，所述安装件(7)的内侧固定设置有印刷电路板(8)，所述安装件(7)的内侧两端分别固定设置有接线柱(71)，所述安装件(7)的下端固定设置有导热胶(9)，所述热沉(10)固定设置在导热胶(9)的下端，所述导热管(11)固定设在铜箔层(3)、绝缘层(2)、安装件(7)、导热胶(9)、热沉(10)的中部。
2.根据权利要求1所述的一种自由曲面的大功率LEDCOB封装结构，其特征在于：所述芯片(5)与芯片(5)之间通过键合线(12)电性连接，所述键合线(12)与接线柱(71)之间通过电性连接，所述键合线(12)的外侧固定设置有绝缘套(121)。
3.根据权利要求2所述的一种自由曲面的大功率LEDCOB封装结构，其特征在于：所述基板(1)的上端绝缘层(2)、铜箔层(3)、封装胶(6)的外侧固定设置有光线聚合罩(13)。
4.根据权利要求1所述的一种自由曲面的大功率LEDCOB封装结构，其特征在于：所述封装胶(6)的外侧固定设置有围墙胶(61)。
5.根据权利要求1所述的一种自由曲面的大功率LEDCOB封装结构，其特征在于：所述安装基座(4)与铜箔之间固定设置有反射层(14)。
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