[实用新型]一种自由曲面的大功率LEDCOB封装结构

说明书

本实用新型公开了一种自由曲面的大功率LEDCOB封装结构，包括基板、热沉、导热管，所述基板的上端固定设置有绝缘层，所述绝缘层的上端固定设置有铜箔层，所述铜箔层的上端分别固定设置有若干安装基座，所述安装基座的上端固定设置有导电胶，所述导电胶的上端固定设置有芯片，所述铜箔层的上端芯片的外侧固定设置有封装胶，所述基板的下端固定设置有安装件，所述安装件的内侧固定设置有印刷电路板，所述安装件的内侧两端分别固定设置有接线柱，所述热沉固定设置在导热胶的下端，所述导热管固定设在铜箔层、绝缘层、安装件、导热胶、热沉的中部。本实用新型通过设置铜箔层为备用电路，避免线路损坏或者其中某一个芯片损坏而导致装置整体停用。

技术领域

本实用新型涉及大功率LEDCOB封装结构领域，具体为一种自由曲面的大功率LEDCOB封装结构。

背景技术

COB封装全称板上芯片封装，是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。现有的装置散热效果地，不利于散热，导致装置内侧芯片由于温度过高而损坏，现有的装置不具备用电路，导致其中某一个芯片损坏而导致装置整体停用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种自由曲面的大功率LEDCOB封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种自由曲面的大功率LEDCOB封装结构，包括基板、热沉、导热管，所述基板的上端固定设置有绝缘层，所述绝缘层的上端固定设置有铜箔层，所述铜箔层的上端分别固定设置有若干安装基座，所述安装基座的上端固定设置有导电胶，所述导电胶的上端固定设置有芯片，所述铜箔层的上端芯片的外侧固定设置有封装胶，所述基板的下端固定设置有安装件，所述安装件的内侧固定设置有印刷电路板，所述安装件的内侧两端分别固定设置有接线柱，所述安装件的下端固定设置有导热胶，所述热沉固定设置在导热胶的下端，所述导热管固定设在铜箔层、绝缘层、安装件、导热胶、热沉的中部。

优选的，所述芯片与芯片之间通过键合线电性连接，所述键合线与接线柱之间通过电性连接，所述键合线的外侧固定设置有绝缘套。

优选的，所述基板的上端绝缘层、铜箔层、封装胶的外侧固定设置有光线聚合罩。

优选的，所述封装胶的外侧固定设置有围墙胶。

优选的，所述安装基座与铜箔之间固定设置有反射层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设置导热胶、热沉，通过键合线将芯片与印刷电路板连接，接通芯片与印刷电路板的电路，进而带动芯片发光，通过导热胶和导热管将装置运行的热量传递至热沉，通过热沉进行散热，避免芯片由于温度过高损坏，同时设置绝缘层避免印刷电路板上的电路干扰芯片的工作，通过封装胶将芯片固定，通过设置铜箔层为备用电路，避免线路损坏或者其中某一个芯片损坏而导致装置整体停用，通过设置光线聚合罩汇聚光线，提高光照强度，提高了散热减少了光衰，且选用反射层以选用成本较低的铝质板材，工艺简单节省成本。

2、本实用新型通过设置围墙胶优异的触变性且挤出性好，点胶后能形成良好的围坝形状，不塌陷；自主合成的增黏剂，对COBLED铝基板、导热陶瓷基板、铝镀银基板均具有优异的的附着力，加成型有机硅胶，无不良副产物产生，对基板、芯片、电子元器件等无损害，固化后形成的弹性体，具有卓越的拉伸强度、抗冷热交变性能、耐黄变性能，提高LED基板设计灵活性及降低LED集成式芯片封装的成本，通过设置绝缘套保护键合线不被损坏，同时避免操作人员触电，保证装置的稳定运行。

附图说明