[实用新型]一种导光板和前光源模组有效
| 申请号： | 201820590530.X | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN208253207U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 赖春桃;周福新;何方根;郭文;戴佳民;严玲;林文峰 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V8/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;陈卫 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 玻璃基板 导光网点 导光板 前光源 模组 光滑表面 上表面 下表面 反射 本实用新型 光学效果 激光内雕 上下表面 光损耗 空气层 贴合 应用 | ||
【权利要求书】：
1.一种前光源模组，其特征在于，其包括导光板和设于所述导光板一侧的PCB和设于所述PCB上的LED灯，所述导光板包括玻璃基板和通过激光内雕形成在所述玻璃基板内部的导光网点，所述玻璃基板的上表面和下表面均为光滑表面,所述PCB包括基材层，所述基材层的上表面设置有电路层，所述基材层的下表面设置有金属散热层，所述PCB还包括贯穿所述基材层、电路层以及金属散热层的通孔。
2.根据权利要求1所述的前光源模组，其特征在于，还包括设于所述导光板上方的盖板和设于所述导光板下方的TFT模组，所述盖板和所述TFT模组均通过光学胶与所述导光板全贴合。
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