[实用新型]晶圆级芯片封装结构

权利要求书

1.一种晶圆级芯片封装结构，其特征在于，包括：

芯片；

位于所述芯片表面的多个第一焊盘；

位于所述芯片表面并覆盖所述第一焊盘部分表面的第一钝化层；

位于所述第一钝化层上并连接所述第一焊盘的重布线层；

位于所述重布线层和所述第一钝化层上的第二钝化层；

位于所述第二钝化层中的多个分立的第二钝化层通孔，且所述第二钝化层通孔位于所述重布线层上；

分别位于所述第二钝化层通孔中的第二焊盘，所述第二焊盘和所述重布线层电性连接，至少一个所述第一焊盘通过所述重布线层分别和多个所述第二焊盘电性连接，与同一个所述第一焊盘电性连接的多个所述第二焊盘分别位于所述芯片表面的不同区域上。

2.根据权利要求1所述的晶圆级芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个所述第一焊盘通过所述重布线层分别和多个所述第二焊盘电性连接，包括如下连接方式：对于全部数量的所述第一焊盘，各所述第一焊盘均通过所述重布线层分别和多个所述第二焊盘电性连接；或者，仅对于部分数量的所述第一焊盘，各所述第一焊盘均通过所述重布线层分别和多个所述第二焊盘电性连接。

3.根据权利要求1所述的晶圆级芯片封装结构，其特征在于，对于通过所述重布线层分别和多个所述第二焊盘电性连接的所述第一焊盘，每一个所述第一焊盘通过所述重布线层分别和2～5个所述第二焊盘电性连接。

4.根据权利要求1所述的晶圆级芯片封装结构，其特征在于，还包括：引线框架，所述引线框架包括载片台和位于所述载片台周围的若干引脚；所述芯片位于所述载片台的表面；若干键合引线，所述键合引线的两端分别连接所述第二焊盘和所述引脚，且在与同一个所述第一焊盘电性连接的多个所述第二焊盘中，仅有一个所述第二焊盘与所述键合引线的一端连接。

5.根据权利要求1所述的晶圆级芯片封装结构，其特征在于，所述第二焊盘包括三层自下至上层叠的焊盘层。

6.根据权利要求1所述的晶圆级芯片封装结构，其特征在于，所述重布线层的厚度为3微米～10微米，且所述重布线层的宽度大于等于20微米。