[实用新型]一种全自动环缝焊接平台

权利要求书

1.一种全自动环缝焊接平台，包括PLC、操作台(1)和与所述操作台(1)配合设置的输送装置；其特征在于，所述操作台(1)上设有焊枪支架(5)；所述操作台(1)靠近所述焊枪支架(5)的位置设有固定装置，所述固定装置包括上封头模具(6)和下封头模具(4)，所述上封头模具(6)和所述下封头模具(4)分别连接有第二气缸(3)和第一气缸(7)，所述上封头模具(6)一端连接有转动电机；

所述输送装置包括筒身原料传送带(15)和设置于所述筒身原料传送带(15)上的筒身原料送料装置(14)；所述筒身原料传送带(15)一侧设有与所述筒身原料送料装置(14)配给的第一筒身料槽(13)，所述第一筒身料槽(13)另一端通过筒身提升装置(10)配合设有第二筒身料槽(9)；所述第二筒身料槽(9)另一端配合设有筒身送料机械手(2)，所述筒身送料机械手(2)与所述上封头模具(6)和所述下封头模具(4)配合设置；

所述输送装置还包括分别设于所述第一筒身料槽(13)和所述第二筒身料槽(9)两侧的两个封头料槽(17)；两个所述封头料槽(17)一端分别配合设有封头提升筛选装置(11)，两个所述封头提升筛选装置(11)底端分别配合设有上封头料仓(12)和下封头料仓(16)，所述上封头料仓(12)位于靠近所述上封头模具(6)一侧，所述下封头料仓(16)位于靠近所述下封头模具(4)一侧；两个所述封头料槽(17)另一端设有与所述上封头模具(6)和所述下封头模具(4)配合设置的封头提取机械手(8)，所述封头提取机械手(8)设于所述操作台(1)上；

所述第一筒身料槽(13)由靠近筒身原料传送带(15)的一端到靠近所述筒身提升装置(10)一端形成由高到低的坡度；所述第二筒身料槽(9)由靠近所述筒身提升装置(10)一端到靠近所述操作台(1)一端形成由高到低的坡度。

2.根据权利要求1所述的一种全自动环缝焊接平台，其特征在于，所述上封头模具(6)包括与所述第一气缸(7)输出端连接的第一外模(61)和与所述第一外模(61)活动连接的第一内膜(62)，所述第一外模(61)呈筒状结构，所述第一内膜(62)呈环状结构位于所述第一外模(61)内部，所述第一内膜(62)环心处设有永磁磁铁；所述第一外模(61)靠近开口处顶部开有与上封头大小匹配的上封头入口(63)；所述上封头入口(63)从所述第一外模(61)外壁贯穿到内壁；所述第一内膜(62)上设有第一连接件(64)；所述第一连接件(64)穿过所述第一外模(61)远离开口的一端通过齿轮连接转动电机。

3.根据权利要求2所述的一种全自动环缝焊接平台，其特征在于，所述下封头模具(4)包括固定在所述操作台(1)上的第二外模(41)和与所述第二外模(41)活动连接的第二内膜(42)，所述第二外模(41)呈筒状结构，所述第二内膜(42)呈环状结构位于所述第二外模(41)内部，所述第二内膜(42)环心处设有永磁磁铁；所述第二外模(41)靠近开口处顶部开有与下封头大小匹配的下封头入口(43)；所述下封头入口(43)从所述第二外模(41)外壁贯穿到内壁；所述第二内膜(42)上设有第二连接件(44)；所述第二连接件(44)穿过所述第一外模(61)远离开口的一端与所述第二气缸(3)输出端连接。

4.根据权利要求3所述的一种全自动环缝焊接平台，其特征在于，每个所述封头提升筛选装置(11)均包括传送带(111)，每个所述传送带(111)一端分别与所述上封头料仓(12)和下封头料仓(16)的出料口配合设置；所述传送带(111)上设有若干永磁铁(112)；所述传送带(111)上设有一个第三外模(113)和两个第三内膜(114)；两个所述第三内膜(114)分别位于所述传送带(111)两侧且通过第三外模(113)连接；

两个所述第三内膜(114)之间的距离根据封头直径大小设定；所述第三外模(113)与传送带(111)表面的垂直距离根据封头厚度设定。