[实用新型]一种功率模块有效
| 申请号： | 201820608956.3 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN208111434U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 敖利波 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/16;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率模块 功率器件 绝缘基板 导体层 本实用新型 降低功率 输出电流 | ||
1.一种功率模块，其特征在于，包括：
铜绝缘基板，所述铜绝缘基板包括导体层；
至少两个功率器件，设置在所述导体层上，其中，所述至少两个功率器件用于控制所述功率模块的输出电流。
2.如权利要求1所述的功率模块，其特征在于，
所述至少两个功率器件包括绝缘栅双极型晶体管IGBT芯片、快速恢复二极管FRD芯片和驱动集成电路IC芯片中的至少两个；
其中，所述驱动集成电路IC芯片用于为所述功率模块提供驱动信号，所述IGBT芯片用于接收所述驱动信号，并根据所述驱动信号输出相应的电流，所述FRD芯片用于泄放IGBT芯片中的余留电荷。
3.如权利要求1或2所述的功率模块，其特征在于，
所述铜绝缘基板包括从下到上依次设置的散热层、绝缘层和所述导体层；
其中，所述散热层用于所述模块进行散热，所述绝缘层用于隔离所述导体层与所述散热层。
4.如权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括封装外壳，用于半包封装所述铜绝缘基板，以覆盖所述至少两个功率器件；
其中，所述半包封装包括对所述铜绝缘基板设置有所述至少两个功率器件的表面进行封装。
5.如权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述导体层上设置有电路布线槽，所述电路布线槽中设置有导线，所述导线用于连接所述导体层和所述至少两个功率器件。
6.如权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括引脚，所述引脚的一端连接所述导体层，另一端延伸于所述封装外壳的外侧，所述引脚用于所述功率模块与外部电路连接。
7.如权利要求1或2所述的功率模块，其特征在于，所述至少两个功率器件通过结合材料粘合在所述导体层上，其中，所述结合材料具有粘性和导电性。
8.如权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述散热层和所述导体层的材料均为铜，所述绝缘层的材料为环氧树脂。
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