[实用新型]一种功率模块

说明书

本实用新型涉及一种功率模块，用于降低功率模块的成本。所述功率模块包括：铜绝缘基板，所述铜绝缘基板包括导体层；至少两个功率器件，设置在所述导体层上，其中，所述至少两个功率器件用于控制所述功率模块的输出电流。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种功率模块。

背景技术

功率模块可以理解为是将功率电力电子器件按照需要的功能组合再灌封形成的模块。功率模块可应用在不同的环境中，例如，功率模块可用在空调中，作为电机的驱动，实现对电机转速的控制。

目前，功率模块主要包括引线框架、与引线框架扣合的印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)、设置在PCB上的驱动集成电路(integrated circuit，IC)芯片、与驱动IC芯片电连接的快速恢复二极管(Fast Recovery Diode，FRD)芯片和绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT)芯片等，还包括用于封装上述结构的封装结构。由于PCB强度不高，所以PCB需要扣合在引线框架中，通过引线框架来支撑PCB。驱动IC芯片焊接在PCB上，IGBT芯片和FRD芯片沿着PCB上的驱动IC芯片设置在引线框架上。

其中，为了使得PCB与引线框架扣合效果更好，通常是将引线框架做成带有不规则形状铜扣的结构，那么相应的用来制作引线框架的模具也就是不规则形状的。不规则的模具的制作过程较为复杂，导致制作引线框架的人力成本高，且引线框架是将铜板放在引线框架的模具中经冲压处理后形成的框架，冲压处理过程容易损害引线框架的模具，进一步增加了制造功率模块的成本。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种功率模块，用于降低功率模块的成本。

本实用新型实施例提供了一种功率模块，包括：

铜绝缘基板，所述铜绝缘基板包括导体层；

至少两个功率器件，设置在所述导体层上，其中，所述至少两个功率器件用于控制所述功率模块的输出电流。

本实用新型实施例采用铜绝缘基板替代了现有技术中的引线框架以及PCB，从而降低了功率模块的生产成本。

可选的，所述至少两个功率器件包括IGBT芯片、FRD芯片和驱动IC芯片中的至少两个；

其中，所述驱动IC芯片用于为所述功率模块提供驱动信号，所述IGBT芯片用于接收所述驱动信号，并根据所述驱动信号输出相应的电流，所述FRD芯片用于泄放IGBT芯片中的余留电荷。

本实用新型实施例将驱动IC芯片、IGBT芯片和FRD芯片中的至少两个设置在铜绝缘基板的导体层上，避免了使用PCB以及引线框架，降低了功率模块的成本。

可选的，所述铜绝缘基板包括从下到上依次设置的散热层、绝缘层和所述导体层；

其中，所述散热层用于所述模块进行散热，所述绝缘层用于隔离所述导体层与所述散热层。

铜绝缘基板采用三层式结构，结构简单，相对于引线框架来说制作成本较低，进而降低了制造功率模块的成本。并且铜绝缘基板设置有单独的散热层，而现有技术中的引线框架并没有设置单独的散热结构，所以本实用新型实施例制造出来的功率模块的散热效果更好。

可选的，所述功率模块还包括封装外壳，用于半包封装所述铜绝缘基板，以覆盖所述至少两个功率器件；

其中，所述半包封装包括对所述铜绝缘基板设置有所述至少两个功率器件的表面进行封装。

设置封装外壳可以保护功率模块中的至少两个功率器件等，同时封装外壳对铜绝缘基板进行半包封装，相对于现有技术中将整个功率模块中进行全封装的结构，本实用新型实施例中功率模块的散热效果更好。