[实用新型]硅酸钙免拆保温模板现浇混凝土楼板结构有效
| 申请号： | 201820612194.4 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN208105629U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 林奕;陈文杰;张国永 | 申请（专利权）人： | 浙江省建筑科学设计研究院有限公司;浙江建科建筑节能科技有限公司 |
| 主分类号： | E04B5/36 | 分类号： | E04B5/36 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所(普通合伙) 33206 | 代理人： | 张建青 |
| 地址： | 310012 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保温模板 免拆 硅酸钙 混凝土层 现浇混凝土楼板 本实用新型 连接结构 保温层 钢筋网 硅酸钙保温材料 机械压制 牢固连接 低成本 成形 应用 | ||
1.硅酸钙免拆保温模板现浇混凝土楼板结构，包括硅酸钙免拆保温模板(3)、钢筋网(2)和混凝土层(1)，其特征在于，
所述硅酸钙免拆保温模板(3)为经机械压制成形的中密度硅酸钙免拆保温模板(3)，设置在混凝土层(1)的下部，所述钢筋网(2)置于混凝土层(1)中，所述中密度硅酸钙免拆保温模板(3)和混凝土层(1)采用连接结构连接。
2.根据权利要求1所述的硅酸钙免拆保温模板现浇混凝土楼板结构，其特征在于，
所述中密度硅酸钙免拆保温模板(3)的厚度为15～30mm，密度为140～165kg/m3，抗压强度大于2.0MPa，静曲强度大于7.0MPa，体积吸水率小于2.0％，导热系数为0.07W/(m·K)～0.10W/(m·K)。
3.根据权利要求1或2所述的硅酸钙免拆保温模板现浇混凝土楼板结构，其特征在于，
所述的连接结构包括多个锚固件(4)和多个设置在硅酸钙免拆保温模板(3)中用于通过所述锚固件(4)的通孔，所述锚固件(4)的一端设置在硅酸钙免拆保温模板(3)下方，另一端穿过所述通孔设置在混凝土层(1)中。
4.根据权利要求1或2所述的硅酸钙免拆保温模板现浇混凝土楼板结构，其特征在于，
所述连接结构包括设置在所述硅酸钙免拆保温模板(3)上部的多个凹形槽和设置在混凝土层(1)下部的多个与所述凹形槽匹配的凸形混凝土部件，所述凸形混凝土部件与混凝土层(1)一体现浇成型，通过现浇方式将所述硅酸钙免拆保温模板(3)与混凝土层(1)连接。
5.根据权利要求1或2所述的硅酸钙免拆保温模板现浇混凝土楼板结构，其特征在于，
所述连接结构包括设置在所述硅酸钙免拆保温模板(3)上部的多个波形槽和设置在混凝土层(1)下部的多个与所述波形槽匹配的波形混凝土部件，所述波形混凝土部件与混凝土层(1)一体现浇成型，通过现浇方式将所述硅酸钙免拆保温模板(3)与混凝土层(1)连接。
6.根据权利要求1或2所述的硅酸钙免拆保温模板现浇混凝土楼板结构，其特征在于，
所述连接结构包括设置在所述硅酸钙免拆保温模板(3)上部的多个凸形槽和设置在混凝土层(1)下部的多个倒凸形混凝土部件，所述倒凸形混凝土部件与所述凸形槽配合，通过一体现浇方式将所述硅酸钙免拆保温模板(3)与混凝土层(1)连接。
7.根据权利要求1或2所述的硅酸钙免拆保温模板现浇混凝土楼板结构，其特征在于，
所述连接结构包括多个设置在所述硅酸钙免拆保温模板(3)上部的预埋件，所述预埋件(5)的一端设置在硅酸钙免拆保温模板(3)中，另一端设置在混凝土层(1)中，通过现浇方式将所述硅酸钙免拆保温模板(3)与混凝土层(1)连接。
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