[实用新型]具线路的导线架改良结构

权利要求书

1.一种具线路的导线架改良结构，包括有：

一导线架，其上具有一金属边框、多个联结杆、一芯片座及贯穿区域，所述多个联结杆与该金属边框及该芯片座连接，该贯穿区域包含有一第一贯穿区域，该第一贯穿区域位于该芯片座的四边；

一平台，设于该导线架的该贯穿区域的第一贯穿区域中；该平台的正面及背面上设有多个沟槽，所述多个沟槽具有一外端部及一内端部，该外端部与该金属边框相邻，该内端部与该芯片座相邻，所述多个沟槽的外端部上各具有一贯穿孔，所述贯穿孔以贯穿该平台的正面及背面，使该平台正面及背面的所述多个沟槽相通；

一线路层，设于该平台正面及背面的所述多个沟槽及所述贯穿孔中；

其中，在该线路层设于所述多个沟槽时，位于所述多个沟槽的外端部的多个导电线一端未与该金属边框电性连接。

2.如权利要求1所述的具线路的导线架改良结构，其特征在于，该导线架的材质为铜金属材质。

3.如权利要求1所述的具线路的导线架改良结构，其特征在于，该平台的材质为塑料。

4.如权利要求3所述的具线路的导线架改良结构，其特征在于，该塑料为环氧树脂封装材料。

5.如权利要求1所述的具线路的导线架改良结构，其特征在于，该线路层具有多条导电线、多个导电部及多个焊垫部。

6.如权利要求5所述的具线路的导线架改良结构，其特征在于，所述多个导电部位于多个所述贯穿孔中，所述多个导电部一端与该平台正面的多条所述导电线电性连接，所述多个导电部的一端与该平台背面的所述多个焊垫部电性连接。

7.如权利要求1所述的具线路的导线架改良结构，其特征在于，该贯穿区域更包含有一第二贯穿区域及一第三贯穿区域；该第二贯穿区域位于该芯片座上，该第三贯穿区域位于该金属边框的四个边角上。