[实用新型]具线路的导线架改良结构

说明书

一种具线路的导线架改良结构，包括有：一导线架、一平台及一线路层。该导线架上具有一金属边框、多个联结杆、一芯片座及贯穿区域，该些联结杆与该金属边框及该芯片座连接，该平台设于该导线架的该贯穿区域；该平台设有多个沟槽，该些沟槽一端与金属边框相邻，另一端与芯片座相邻，该些沟槽上各具有一贯穿孔，该些贯穿孔贯穿该平台的正面及背面，使该平台正面及背面的该些沟槽相通。该线路层设于该平台正面及背面的该些沟槽及该些贯穿孔中。其中，在该线路层设于该些沟槽时，位于该些沟槽的外端部的该些导电线一端未与该金属边框电性连接。

技术领域

本实用新型有关一种导线架，尤指一种没有电性连接部连接金属边框与多条导电线的导线架改良结构。

背景技术

已知，目前的IC半导体芯片在封装制作时，先制作一导线架100(如图1a、1b)，该导线架100具有一金属边框101、多个联结杆102、一芯片座103及一贯穿区域104，该些联结杆与该金属边框101及该芯片座103连接。于该贯穿区域104的第一贯穿区域1041、第二贯穿区域1042及第三贯穿区域1043中填满塑料材料，以形成一平台。在于该平台200的该正面上具有多个沟槽201，该些沟槽201上各具有一贯穿孔(图中未示)，该些贯穿孔贯穿该平台200的该正面及该背面。该线路层300设于该些沟槽201及该些贯穿孔中，该线路层300的多个导电线301一端通过电性连接部302与该金属边框101电性连接，使该些导电线301可以导电，以进行后续的加工的化镀银后，再电镀铜的工艺。

由于上述的线路层300在化学沉积电镀时，必须多花该些电性连接部302化学沉积的时间，将导致在化学沉积电镀的时间过长，造成制作导线架的生产时间也相对延长。

实用新型内容

因此，本实用新型的主要目的，在于解决传统缺失，本实用新型提一个在导线架的线路层制作完成后，使多个导电线未与该金属边框电性连接，也无需进行后续的电镀工艺，使制作更佳简单，也使制作成本大幅降低，制作良率提升。

本实用新型的另一目的，在于平台上制作线路层，可以使该导线架的设计弹性大，让该线路层可以随时做设计变更及线路层之间的线间距可以缩的更小外。

为达上述的目的，本实用新型提供一种具线路的导线架改良结构，包括有：一导线架、一平台及一线路层。该导线架上具有一金属边框、多个联结杆、一芯片座及贯穿区域，该些联结杆与该金属边框及该芯片座连接，该贯穿区域包含有一第一贯穿区域，该第一贯穿区域位于该芯片座的四边。该平台设于该导线架的该贯穿区域的第一贯穿区域中；该平台的正面及背面上设有多个沟槽，该些沟槽具有一外端部及一内端部，该外端部与该金属边框相邻，该内端部与该芯片座相邻，该些沟槽的外端部上各具有一贯穿孔，该些贯穿孔以贯穿该平台的正面及背面，使该平台正面及背面的该些沟槽相通。该线路层设于该平台正面及背面的该些沟槽及该些贯穿孔中。其中，在该线路层设于该些沟槽时，位于该些沟槽的外端部的该些导电线一端未与该金属边框电性连接。

在本实用新型之一实施例中，该导线架的材质为铜金属材质。

在本实用新型之一实施例中，该平台的材质该塑料。

在本实用新型之一实施例中，该塑料为环氧树脂封装材料。

在本实用新型之一实施例中，该线路层具有多条导电线、多个导电部及多个焊垫部。

在本实用新型之一实施例中，该些导电部位于该些贯穿孔中，该些导电部一端与该平台正面的该些导电线电性连接，该些导电部的一端与该平台背面的该些焊垫部电性连接。

在本实用新型之一实施例中，该贯穿区域更包含有一第二贯穿区域及一第三贯穿区域；该第二贯穿区域位于该芯片座上，该第三贯穿区域位于该金属边框的四个边角上。

附图说明

图1a，为传统的导线架外观示意图；

图1b，为图1a的局部放大示意图；