[实用新型]具有芯片座的导线架结构

权利要求书

1.一种具有芯片座的导线架结构，其特征在于，包括：

一芯片座，其上具有一凹陷部，所述凹陷部的两侧各具有一相对应的固晶部，另于所述芯片座的背面形成一散热面；

一平台，其上具有一第一集线部、一第二集线部及连接于所述第一集线部与所述第二集线部之间的一走线部与二个连接部，在所述走线部与所述二个连接部之间各具有使所述固晶部外露的二个相对应的通孔；又，在所述平台正面及背面具有多个沟槽，所述多个沟槽分别设于所述第一集线部、所述第二集线部及所述走线部的正面及背面，再于所述第一集线部及所述第二集线部的所述多个沟槽中各设一贯穿孔；

一线路层，设于所述多个沟槽及所述多个贯穿孔中；

其中，所述芯片座与所述平台结合后，使所述芯片座的二固晶部由所述平台的正面外露，所述散热面由所述平台的背面外露。

2.如权利要求1所述的具有芯片座的导线架结构，其特征在于，所述固晶部的表面高于所述走线部的表面。

3.如权利要求1所述的具有芯片座的导线架结构，其特征在于，所述固晶部的两端各延伸有一组接部。

4.如权利要求3所述的具有芯片座的导线架结构，其特征在于，所述连接部上各具有二凹槽，所述多个凹槽使所述芯片座的组接部跨置。

5.如权利要求1所述的具有芯片座的导线架结构，其特征在于，所述芯片座为铜材质。

6.如权利要求1所述的具有芯片座的导线架结构，其特征在于，所述平台的材质为塑料。

7.如权利要求6所述的具有芯片座的导线架结构，其特征在于，所述塑料为环氧树脂封装材料。

8.如权利要求1所述的具有芯片座的导线架结构，其特征在于，所述线路层包含有多条的走线段、打线段及焊垫部，以及与所述多条走线段、所述打线段及所述焊垫部电性连接的导电部，所述多个导电部由所述平台正面贯穿至所述平台的背面。

9.如权利要求8所述的具有芯片座的导线架结构，其特征在于，所述走线部的表面设置一绝缘层，以所述绝缘层覆盖所述走线段。

10.如权利要求9所述的具有芯片座的导线架结构，其中，所述绝缘层为绝缘胶。