[实用新型]具有芯片座的导线架结构

说明书

一种具有芯片座的导线架结构，包括：一芯片座、一平台及一线路层。该芯片座具有一凹陷部，该凹陷部两侧各具有一固晶部，另于该芯片座的背面形成一散热面。该平台具有一第一集线部、一第二集线部、一走线部及二连接部，该走线部与二连接部之间具有使二固晶部外露的二通孔；又，该平台具有多个沟槽，所述多个沟槽分别设于第一集线部、第二集线部及走线部上，该第一集线部及该第二集线部的所述多个沟槽中各设一贯穿孔。该线路层设于所述多个沟槽及贯穿孔中。其中该芯片座与该平台结合后，该芯片座的固晶部由该平台的正面外露，该散热面由该平台背面外露。

技术领域

本实用新型有关一种导线架，尤指一种具有芯片座的导线架(Chip-on-Lead)结构。

背景技术

已知，目前的IC半导体芯片或发光二极管的发光芯片在封装时，都是将芯片固晶在具有导线架的芯片座上，再进行打金线使芯片与塑料座体的导线架的导线电性连接，在打完金线后于利用树脂于该芯片及该导线封装成型。

而上述的半导体组件的芯片座在制作时，将一金属板通过冲压或蚀刻技术形成导线架，再将冲压或蚀刻完成的导线架进行电镀处理，在该导线架电镀后，再进行粗化处理，使后制的芯片及塑料与该导线架的结合性高，以提供后续的固晶、打线、封胶的方便性。

由于上述的该芯片座在制作时，制作造流程长，难度高，良率不佳，线(脚)与线(脚)之间的间距受到限制无法缩小，而且此种工艺所制作出来的芯片座没有提供散热效果，因此在芯片运作时，所以产生的热源也将无法散去，易造成芯片的损坏。

实用新型内容

因此，本实用新型的主要目的，在于解决传统缺失，本实用新型提供一新技术，将芯片座以金属材质制作，利用塑料包覆该芯片座，并使芯片座的一侧面形成固晶区，另一面形成散热面，以提供芯片有效的散热区域。

本实用新型的另一目的，在于利用激光雕刻技术成型有多条的沟槽，在通过薄膜沉积技术在该沟槽中形成有导线的线路层。在不需要开制设计引脚的模具，使导线架设计弹性大，且线路可以随时做设计变更，让线(脚)与线(脚)之间的间距缩小，使制作成本大幅降低，制作良率提升。

为达上述的目的，本实用新型提供一种具有芯片座的导线架结构，包括：一芯片座、一平台及一线路层。该芯片座上具有一凹陷部，该凹陷部的两侧各具有一相对应的固晶部，另于该芯片座的背面形成一散热面。该平台上具有一第一集线部、一第二集线部及连接于该第一集线部与该第二集线部之间的一走线部与二连接部，在该走线部与该二连接部之间各具有使该二固晶部外露的二相对应的通孔；又，在该平台正面及背面具有多个沟槽，所述多个沟槽分别设于该第一集线部、该第二集线部及该走线部的正面及背面上，再于该第一集线部及该第二集线部的所述多个沟槽中各设一贯穿孔。该线路层设于所述多个沟槽及所述多个贯穿孔中。其中，该芯片座与该平台结合后，使该芯片座的固晶部由该平台的正面外露，该散热面由该平台的背面外露。

在本实用新型之一实施例中，该二固晶部的表面高于该走线部的表面。

在本实用新型之一实施例中，该二固晶部的两端各延伸有一组接部。

在本实用新型之一实施例中，该二连接部上各具有二凹槽，所述多个凹槽使该芯片座的组接部跨置。

在本实用新型之一实施例中，该芯片座为铜材质。

在本实用新型之一实施例中，该平台为塑料。

在本实用新型之一实施例中，该塑料为环氧树脂封装材料。

在本实用新型之一实施例中，该线路层包含有多条的走线段、打线段及焊垫部，以及与所述多个走线段、该打线段及该焊垫部电性连接的导电部，所述多个导电部由该平台正面贯穿至该平台的背面。

在本实用新型之一实施例中，该走线部的表面设置一绝缘层，以该绝缘层覆盖该走线段。

在本实用新型之一实施例中，该绝缘层为绝缘胶。