[实用新型]一种堆叠式半导体芯片封装体

权利要求书

1.一种堆叠式半导体芯片封装体，包括第一壳体（1），其特征在于：所述第一壳体（1）的右侧面固定连接有第二连接块（19），所述第二连接块（19）的下表面与第一滑块（17）的上表面固定连接，所述第一滑块（17）设置在第一连接块（11）上表面开设的第一滑槽（18）内，所述第一连接块（11）的左侧面固定连接在第二壳体（2）的右侧面，所述第一滑块（17）的侧面卡接有滑套（16），所述滑套（16）内套接有滑杆（15），所述滑杆（15）的右端穿过第一连接块（11）右侧面开设的第二通孔（12）并与把手（13）的左侧面固定连接；

所述滑杆（15）的外表面套接有第二弹簧（14），所述第二弹簧（14）的一端与第一连接块（11）的右侧面固定连接，所述第二弹簧（14）的另一端与把手（13）的左侧面固定连接，所述第一滑块（17）的下表面卡接有螺母（10），所述螺母（10）内螺纹连接有螺栓（9），并且螺栓（9）的底端穿过第一滑槽（18）内壁下表面开设的第一通孔（8）并延伸至第一连接块（11）的下表面，所述第一壳体（1）的左侧面固定连接有连接件（20），所述连接件（20）的下表面与转动装置（22）的上表面固定连接，并且转动装置（22）位于第三连接块（23）上表面开设的限位槽（21）内；

所述转动装置（22）的下表面固定连接在第二滑块（25）的上表面，所述第二滑块（25）滑动连接在限位槽（21）内壁下表面开设的第二滑槽（24）内，所述第三连接块（23）的右侧面固定连接在第二壳体（2）的左侧面，并且第一壳体（1）的下表面与第二壳体（2）的上表面搭接，所述第一壳体（1）和第二壳体（2）内壁的两侧面均开设有若干个球形凹槽（7），且两个相对的球形凹槽（7）内均设置有金属球（6），且两个金属球（6）相对的一侧均固定连接有弹性装置（5），且两个弹性装置（5）相近的一端通过芯片本体（4）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种堆叠式半导体芯片封装体，其特征在于：所述弹性装置（5）包括伸缩杆（51），所述伸缩杆（51）的外表面套接有第一弹簧（52），所述伸缩杆（51）和第一弹簧（52）的一端与芯片本体（4）的侧面固定连接，所述伸缩杆（51）和第一弹簧（52）的另一端与金属球（6）的侧面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种堆叠式半导体芯片封装体，其特征在于：所述转动装置（22）包括两个固定块（223），且两个固定块（223）的下表面均固定连接在第二滑块（25）的上表面，且两个固定块（223）的相对面均卡接有轴承（221），且两个轴承（221）内套接有转轴（222），所述转轴（222）的上表面与连接件（20）的下表面固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种堆叠式半导体芯片封装体，其特征在于：所述第二滑槽（24）为T字形，所述第二滑块（25）为T字形。

5.根据权利要求1所述的一种堆叠式半导体芯片封装体，其特征在于：所述第二壳体（2）的侧面和下表面均设置有若干个焊接引脚（3），所述第一壳体（1）和第二壳体（2）的正面均设置有热管（26）。

6.根据权利要求1所述的一种堆叠式半导体芯片封装体，其特征在于：所述连接件（20）的形状为L型，所述连接件（20）的尺寸小于限位槽（21）的尺寸。