[实用新型]一种堆叠式半导体芯片封装体

说明书

本实用新型公开了一种堆叠式半导体芯片封装体，包括第一壳体，所述第一壳体的右侧面固定连接有第二连接块，所述第二连接块的下表面与第一滑块的上表面固定连接，所述第一滑块设置在第一连接块上表面开设的第一滑槽内，第一连接块的左侧面固定连接在第二壳体的右侧面，第一滑块的侧面卡接有滑套。该堆叠式半导体芯片封装体，通过第一连接块、第一滑槽、第一滑块、第二连接块、螺母、螺栓、第一通孔、第二通孔、滑套、滑杆、第二弹簧、把手、转动装置、第二滑槽、第二滑块、限位槽和连接件之间的配合，从而能够提高第一壳体与第二壳体之间的密封性，提高其密封性可以预防灰尘对芯片本体的影响，从而可以延长芯片本体的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装体技术领域，具体为一种堆叠式半导体芯片封装体。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

根据国家专利CN204348705U公开了一种高可靠性低成本的半导体芯片封装体，采用通用的电路板材料作为原料，制作成管帽和底座，图形制作采用成熟的电路板加工工艺，成本低廉，底部采用金属化通孔进行接地，并采用盘中孔工艺将孔隙填满，达到密封的目的，保证HAST的通过，存在的缺点是散热效果并不是很理想，采用常见的气流降温方法，不仅会增大半导体芯片封装体的体积，还会产生较强的噪音影响用户的体验效果，通过气流进行降温势必要在半导体芯片的外表面开设通风孔，但会降低其密封效果，影响半导体芯片的使用效果，半导体芯片封装体的设计分为两个部分，其体积较小容易造成部分零件丢失。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种堆叠式半导体芯片封装体，解决了散热效果并不是很理想，采用常见的气流降温方法，不仅会增大半导体芯片封装体的体积，还会产生较强的噪音影响用户的体验效果，通过气流进行降温势必要在半导体芯片的外表面开设通风孔，但会降低其密封效果，影响半导体芯片的使用效果，半导体芯片封装体的设计分为两个部分，其体积较小容易造成部分零件丢失的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种堆叠式半导体芯片封装体，包括第一壳体，所述第一壳体的右侧面固定连接有第二连接块，所述第二连接块的下表面与第一滑块的上表面固定连接，所述第一滑块设置在第一连接块上表面开设的第一滑槽内，所述第一连接块的左侧面固定连接在第二壳体的右侧面，所述第一滑块的侧面卡接有滑套，所述滑套内套接有滑杆，所述滑杆的右端穿过第一连接块右侧面开设的第二通孔并与把手的左侧面固定连接。

所述滑杆的外表面套接有第二弹簧，所述第二弹簧的一端与第一连接块的右侧面固定连接，所述第二弹簧的另一端与把手的左侧面固定连接，所述第一滑块的下表面卡接有螺母，所述螺母内螺纹连接有螺栓，并且螺栓的底端穿过第一滑槽内壁下表面开设的第一通孔并延伸至第一连接块的下表面，所述第一壳体的左侧面固定连接有连接件，所述连接件的下表面与转动装置的上表面固定连接，并且转动装置位于第三连接块上表面开设的限位槽内。

所述转动装置的下表面固定连接在第二滑块的上表面，所述第二滑块滑动连接在限位槽内壁下表面开设的第二滑槽内，所述第三连接块的右侧面固定连接在第二壳体的左侧面，并且第一壳体的下表面与第二壳体的上表面搭接，所述第一壳体和第二壳体内壁的两侧面均开设有若干个球形凹槽，且两个相对的球形凹槽内均设置有金属球，且两个金属球相对的一侧均固定连接有弹性装置，且两个弹性装置相近的一端通过芯片本体固定连接。

优选的，所述弹性装置包括伸缩杆，所述伸缩杆的外表面套接有第一弹簧，所述伸缩杆和第一弹簧的一端与芯片本体的侧面固定连接，所述伸缩杆和第一弹簧的另一端与金属球的侧面固定连接。