[实用新型]骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备

说明书

本申请公开了一种骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备，磁路组件包括导磁板、充磁板及导磁罩，自动装配设备包括：施胶工位，施胶工位包括传动机构、由传动机构同步传动的第一施胶部件和第二施胶部件，第一施胶部件的出胶口和第二施胶部件的出胶口彼此相邻设置，以在施胶时第一施胶部件所施加的本胶和第二施胶部件所施加的固化剂混合在一起，进而在导磁板、充磁板及导磁罩的装配过程中在对应部件上施加胶液，以将导磁板、充磁板及导磁罩粘接在一起，形成磁路组件。通过上述方式，本申请能够在施胶时，将施加的本胶和固化剂自动充分混合在一起，提高装配效率。

技术领域

本申请涉及机械装配技术领域，特别是涉及一种骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备。

背景技术

骨传导耳机的磁路组件由导磁板、充磁板及导磁罩组成，在对装配时，需要将三者叠放并粘接在一起，从而形成完整的磁路组件。

现有技术当中，在对骨传导耳机的磁路组件进行装配的过程中，往往通过操作人员手动将胶液施加在对应的部件上，以进行粘接。

显然，现有技术中的施胶方式会耗费大量的人力，其是在磁路组件数量多、工作量大时，会大大降低装配效率。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备，能够在施胶时将施加的本胶和固化剂自动充分混合在一起，提高装配效率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备，所述磁路组件包括导磁板、充磁板及导磁罩，所述自动装配设备包括：施胶工位，所述施胶工位包括传动机构、由所述传动机构同步传动的第一施胶部件和第二施胶部件，所述第一施胶部件的出胶口和所述第二施胶部件的出胶口彼此相邻设置，以在施胶时所述第一施胶部件所施加的本胶和所述第二施胶部件所施加的固化剂混合在一起，进而在所述导磁板、所述充磁板及所述导磁罩的装配过程中在对应部件上施加胶液，以将所述导磁板、所述充磁板及所述导磁罩粘接在一起，形成所述磁路组件。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配过程中，在对对应的部件施加胶液时，可通过施胶工位的第一施胶部件和第二施胶部件自动施加本胶和固化剂，并通过第一施胶部件的出胶口和第二施胶部件的出胶口的相邻设置，使得自动施胶的同时，所施加的本胶和固化剂能够自动充分混合在一起，无需手动施胶，从而提高装配效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请骨传导耳机的磁路组件的结构示意图；

图2是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式的结构示意图；

图3是本申请用于承载骨传导耳机的磁路组件的载具一实施方式的结构示意图；

图4是本申请中载具承载磁路组件的爆炸图；

图5是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式的部分结构示意图；

图6是本申请导磁罩振动盘一实施方式的结构示意图；

图7是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式的结构示意图；

图8是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式中施胶工位的结构示意图；

图9是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式中施胶工位的施胶针头的结构示意图；

图10是本申请骨传导耳机的磁路组件的自动装配设备一实施方式的的部分结构示意图；