[实用新型]一种双规格凸点芯片封装有效
| 申请号： | 201820628687.7 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208189574U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 于政;任超;方梁洪;刘明明 | 申请（专利权）人： | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/528 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘保护层 芯片封装 凸点 芯片本体 布线层 上端面 本实用新型 金属种子层 钝化层 种子层 焊盘 下端 钝化层表面 耐电流能力 矩形环状 组装方便 覆盖布 耐电压 贴合 线层 | ||
1.一种双规格凸点芯片封装，包括芯片本体(1)、绝缘保护层(4)和布线层(6)，其特征在于：所述的芯片本体(1)上端面布置有钝化层(3)，钝化层(3)表面布置有若干个下端与芯片本体(1)贴合的焊盘(2)，所述的焊盘(2)上端面布置有第一种子层(5)，所述的钝化层(3)上端面布置有绝缘保护层(4)，所述的绝缘保护层(4)上布置有若干个一端与第一种子层(5)接触的布线层(6)，所述的绝缘保护层(4)上布置有覆盖布线层(6)的第二绝缘保护层(7)，所述的第二绝缘保护层(7)上布置有下端与布线层(6)连接的第二层金属种子层(8)，第二层金属种子层(8)共有若干个，呈矩形环状布置，矩形环的每个边均采用并排的三行或三列第二层金属种子层(8)构成，所述的第二层金属种子层(8)上安装有圆球形凸点(10)或椭圆球形凸点(11)，第二层金属种子层(8)最靠近矩形环内圈的左右两列上横向安装有椭圆球形凸点(11)，两列椭圆球形凸点(11)前部之间布置有一列纵向安装的椭圆球形凸点(11)，所述的芯片本体(1)呈矩形，其上端面靠近四边位置处均布置有引线脚(12)。
2.根据权利要求1所述的一种双规格凸点芯片封装，其特征在于：所述的焊盘(2)嵌入到钝化层(3)内，所述的焊盘(2)的数量与第二层金属种子层(8)的数量相配，两者之间通过布线层(6)勾连。
3.根据权利要求1所述的一种双规格凸点芯片封装，其特征在于：所述的圆球形凸点(10)和椭圆球形凸点(11)下端通过下端的金属层(9)与第二层金属种子层(8)相连。
4.根据权利要求1所述的一种双规格凸点芯片封装，其特征在于：所述的圆球形凸点(10)通过下端两侧的引线与引线脚(12)相连，所有圆球形凸点(10)的引线均不相互交叉接触。
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