[实用新型]一种双规格凸点芯片封装

说明书

本实用新型涉及一种双规格凸点芯片封装，包括芯片本体、绝缘保护层和布线层，所述的芯片本体上端面布置有钝化层，钝化层表面布置有若干个下端与芯片本体贴合的焊盘，所述的焊盘上端面布置有第一种子层，所述的钝化层上端面布置有绝缘保护层，所述的绝缘保护层上布置有若干个一端与第一种子层接触的布线层，所述的绝缘保护层上布置有覆盖布线层的第二绝缘保护层，所述的第二绝缘保护层上布置有下端与布线层连接的第二层金属种子层，第二层金属种子层共有若干个，呈矩形环状布置。本实用新型具有结构简单、组装方便、能在有限面积下提高凸点的数量、从而提高芯片封装的性能、同时方便特殊凸点的布置，使得芯片封装的耐电压和耐电流能力增加等特点。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种双规格凸点芯片封装。

背景技术

近年来，随着电子产品多样化以及集成化。对芯片的耐电流以及耐电压的能力要求更高。而转化到封装角度，则需要通过封装的设计来将这种要求具体体现出来。除设计大面积的再布线来达到目的外，某些特殊凸点可以通过增加尺寸来增加其局部的耐电压以及耐电流的能力。

常规的WLCSP封装芯片表面的凸点排布基本都是单一的矩阵模式，凸点的尺寸也是单一的。该单一型芯片封装不能满足客户需求，为了解决该问题，设计一种带有两种规格的凸点的芯片封装是非常有必要的。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种双规格凸点芯片封装，具有结构简单、组装方便、能在有限面积下提高凸点的数量、从而提高芯片封装的性能、同时方便特殊凸点的布置，使得芯片封装的耐电压和耐电流能力增加等特点。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种双规格凸点芯片封装，包括芯片本体、绝缘保护层和布线层，所述的芯片本体上端面布置有钝化层，钝化层表面布置有若干个下端与芯片本体贴合的焊盘，所述的焊盘上端面布置有第一种子层，所述的钝化层上端面布置有绝缘保护层，所述的绝缘保护层上布置有若干个一端与第一种子层接触的布线层，所述的绝缘保护层上布置有覆盖布线层的第二绝缘保护层，所述的第二绝缘保护层上布置有下端与布线层连接的第二层金属种子层，第二层金属种子层共有若干个，呈矩形环状布置，矩形环的每个边均采用并排的三行或三列第二层金属种子层构成，所述的第二层金属种子层上安装有圆球形凸点或椭圆球形凸点，第二层金属种子层最靠近矩形环内圈的左右两列上横向安装有椭圆球形凸点，两列椭圆球形凸点前部之间布置有一列纵向安装的椭圆球形凸点，所述的芯片本体呈矩形，其上端面靠近四边位置处均布置有引线脚。

所述的焊盘嵌入到钝化层内，所述的焊盘的数量与第二层金属种子层的数量相配，两者之间通过布线层勾连。

所述的圆球形凸点和椭圆球形凸点下端通过下端的金属层与第二层金属种子层相连。

所述的圆球形凸点通过下端两侧的引线与引线脚相连，所有圆球形凸点的引线均不相互交叉接触。

有益效果：本实用新型涉及一种双规格凸点芯片封装，具有结构简单、组装方便、能在有限面积下提高凸点的数量、从而提高芯片封装的性能、同时方便特殊凸点的布置，使得芯片封装的耐电压和耐电流能力增加等特点。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图；

图2是本实用新型图1中A-A方向剖视图。

图示：1、芯片本体，2、焊盘，3、钝化层，4、绝缘保护层，5、第一种子层，6、布线层，7、第二绝缘保护层，8、第二层金属种子层，9、金属层，10、圆球形凸点，11、椭圆球形凸点，12、引线脚。

具体实施方式