[实用新型]一种低电压大电流温升试验系统有效
申请号: | 201820628817.7 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN208224383U | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 邹庆平 | 申请(专利权)人: | 武汉三新电力设备制造有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东西湖区金银湖环湖路*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 隔离开关 芯片 温升试验系统 输出端连接 大电流 低电压 本实用新型 输入检测 断路器 温升 温升测试系统 自动化水平 操作按钮 电力行业 电源模块 试验过程 试验设备 依次并联 依次串联 电动机 变频器 传统的 发电机 试品 试验 劳动 | ||
1.一种低电压大电流温升试验系统,包括第一隔离开关(1),其特征在于:所述第一隔离开关(1)通过导线依次串联有第一断路器(5)、第二隔离开关(7)、第三隔离开关(8)、第二断路器(6)、发电机(4)、电动机(3)和变频器(2),所述第一隔离开关(1)通过导线依次并联有温升系统(9)和试品(10)。
2.根据权利要求1所述的一种低电压大电流温升试验系统,其特征在于:所述温升系统(9)包括输入检测(11)、操作按钮(18)和电源模块(23)。
3.根据权利要求2所述的一种低电压大电流温升试验系统,其特征在于:所述输入检测(11)的输出端连接有HCNR201芯片(12),所述HCNR201芯片的输出端连接有ADS7825芯片(13),所述ADS7825芯片(13)的输出端连接有FPGAEP2C8Q208芯片(14),所述FPGAEP2C8Q208芯片(14)双向连接有隔离驱动(15),所述隔离驱动(15)的输出端分别连接有开关输出(16)和D/A输出(17)。
4.根据权利要求2所述的一种低电压大电流温升试验系统,其特征在于:所述操作按钮(18)的输出端连接有TLP521芯片(19),所述TLP521芯片(19)的输出端连接有DSP2812芯片(20),所述DSP2812芯片(20)双向连接有6N136芯片(21),所述6N136芯片(21)双向连接有MAX485芯片(22),所述MAX485芯片(22)依次双向连接有远程监控后台(25)和触摸屏(26)。
5.根据权利要求2所述的一种低电压大电流温升试验系统,其特征在于:所述电源模块(23)的输出端连接有1117电源芯片(24)。
6.根据权利要求3所述的一种低电压大电流温升试验系统,其特征在于:所述FPGAEP2C8Q208芯片(14)与DSP2812芯片(20)呈双向连接。
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