[实用新型]一种低电压大电流温升试验系统有效

专利信息
申请号: 201820628817.7 申请日: 2018-04-28
公开(公告)号: CN208224383U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 邹庆平 申请(专利权)人: 武汉三新电力设备制造有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 430000 湖北省武汉市东西湖区金银湖环湖路*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 隔离开关 芯片 温升试验系统 输出端连接 大电流 低电压 本实用新型 输入检测 断路器 温升 温升测试系统 自动化水平 操作按钮 电力行业 电源模块 试验过程 试验设备 依次并联 依次串联 电动机 变频器 传统的 发电机 试品 试验 劳动
【说明书】:

实用新型公开了一种低电压大电流温升试验系统,包括第一隔离开关,所述第一隔离开关通过导线依次串联有第一断路器、第二隔离开关、第三隔离开关、第二断路器、发电机、电动机和变频器,所述第一隔离开关通过导线依次并联有温升系统和试品,温升系统包括输入检测、操作按钮和电源模块,输入检测的输出端连接有HCNR201芯片,HCNR201芯片的输出端连接有ADS7825芯片,ADS7825芯片的输出端连接有FPGAEP2C8Q208芯片,本实用新型涉及电力行业试验设备技术领域。该低电压大电流温升试验系统,达到了减少传统的温升测试系统误差的目的,大大的减少了人力和物力,有效的减轻了试验人员的劳动轻度,避免事故的发生,提高试验结果的精度和试验过程的自动化水平。

技术领域

本实用新型涉及电力行业试验设备技术领域,具体为一种低电压大电流温升试验系统。

背景技术

电器设备在正常运行时,长期通过工作电流,产生的能量转变为热能,使电器材料温度升高,如超过一定范围就会使电器材料的机械强度、物理性能下降,容易引发事故,因此,国家标准中规定了不同电器材料的允许长期工作的最高温度或温升。温升试验的目的是测量被试电器各部件的温度或温升,以确定试品是否符合标准要求,采用的是快速模拟试验方法,即主电路通以额定电流。温升试验的特点是:时间较长,中小型的试验过程需七、八小时,而大型变压器的试验需十几个小时甚至更长时间;耗费大,故许多厂家为了避过用电高峰而在夜间试验;试验过程单调枯燥,长时间里反复地测量温度值。

传统的温升测试系统不仅误差大,而且占用大量人力和物力,不便于人们的使用,增加了试验人员的工作负担,影响试验的结果和精度,并且常常容易发生安全事故。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种低电压大电流温升试验系统,解决了统的温升测试系统不仅误差大,而且占用大量人力和物力的问题。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种低电压大电流温升试验系统,包括第一隔离开关,所述第一隔离开关通过导线依次串联有第一断路器、第二隔离开关、第三隔离开关、第二断路器、发电机、电动机和变频器,所述第一隔离开关通过导线依次并联有温升系统和试品。

优选的,所述温升系统包括输入检测、操作按钮和电源模块。

优选的,所述输入检测的输出端连接有HCNR201芯片,所述HCNR201芯片的输出端连接有ADS7825芯片,所述ADS7825芯片的输出端连接有FPGAEP2C8Q208芯片,所述FPGAEP2C8Q208芯片双向连接有隔离驱动,所述隔离驱动的输出端分别连接有开关输出和D/A输出。

优选的,所述操作按钮的输出端连接有TLP521芯片,所述TLP521芯片的输出端连接有DSP2812芯片,所述DSP2812芯片双向连接有6N136芯片,所述6N136芯片双向连接有MAX485芯片,所述MAX485芯片依次双向连接有远程监控后台和触摸屏。

优选的,所述电源模块的输出端连接有1117电源芯片。

优选的,所述FPGAEP2C8Q208芯片与DSP2812芯片呈双向连接。

有益效果

本实用新型提供了一种低电压大电流温升试验系统。具备以下有益效果:该低电压大电流温升试验系统,通过包括第一隔离开关,所述第一隔离开关通过导线依次串联有第一断路器、第二隔离开关、第三隔离开关、第二断路器、发电机、电动机和变频器,所述第一隔离开关通过导线依次并联有温升系统和试品,所述温升系统包括输入检测、操作按钮和电源模块,达到了减少传统的温升测试系统误差的目的,大大的减少了人力和物力,有效的减轻了试验人员的劳动轻度,避免事故的发生,提高试验结果的精度和试验过程的自动化水平。

附图说明

图1为本实用新型系统主回路原理框图;

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