[实用新型]一种晶体发光的CSP光源结构有效
| 申请号： | 201820629206.4 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208111477U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 曹永革;申小飞;文子诚 | 申请（专利权）人： | 中国人民大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐宁;孙楠 |
| 地址： | 100872 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装LED芯片 本实用新型 光源结构 芯片负极 芯片正极 电极面 晶体片 侧封 发光 顶部设置 功率使用 热稳定性 四周侧壁 耐高温 淬灭 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶体发光的CSP光源结构，其特征在于：它包括倒装LED芯片、晶体片和侧封胶；所述倒装LED芯片顶部设置有所述晶体片，所述倒装LED芯片底部设置有电极面；在所述倒装LED芯片四周侧壁设置有所述侧封胶。
2.如权利要求1所述光源结构，其特征在于：所述电极面由芯片负极和芯片正极构成，且所述芯片负极与所述芯片正极之间具有间隙。
3.如权利要求1所述光源结构，其特征在于：所述晶体片的厚度为0.25mm。
4.如权利要求1所述光源结构，其特征在于：所述侧封胶采用高反光侧封胶。
5.如权利要求1-4任一项所述光源结构，其特征在于：所述侧封胶的高度与所述倒装LED芯片和晶体片的总高度一致。
6.如权利要求5所述光源结构，其特征在于：所述晶体片的大小与所述倒装LED芯片顶部大小呈对应设置。
7.如权利要求1-4任一项所述光源结构，其特征在于：所述侧封胶设置在所述倒装LED芯片的四周侧壁，所述侧封胶的高度与所述倒装LED芯片的高度一致。
8.如权利要求7所述光源结构，其特征在于：所述晶体片设置在有所述侧封胶的所述倒装LED芯片顶部，所述晶体片的截面长度等于所述倒装LED芯片的截面长度与所述倒装LED芯片两侧的所述侧封胶厚度之和。
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