[实用新型]一种晶体发光的CSP光源结构

说明书

本实用新型涉及一种晶体发光的CSP光源结构，其包括倒装LED芯片、晶体片和侧封胶；所述倒装LED芯片顶部设置有所述晶体片，所述倒装LED芯片底部设置有电极面；在所述倒装LED芯片四周侧壁设置有所述侧封胶。所述电极面由芯片负极和芯片正极构成，且所述芯片负极与所述芯片正极之间具有间隙。本实用新型晶体长时间耐高温，不淬灭。同时，热稳定性良好，可提高电流，超功率使用。

技术领域

本实用新型涉及一种CSP光源技术领域，特别是关于一种晶体发光的CSP光源结构。

背景技术

CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况；LED CSP封装是在LED倒装芯片上实现，是将封装体积与倒装芯片体积控制至相同或封装体积不大于倒装芯片的20％。所以LED CSP体积小，无金线封装，耐大电流等优势，应用范围非常广泛。

LED CSP目前有单面出光和五面出光的封装形式，出光面都是荧光粉混合硅胶来出白光；LED CSP出光面小，光集中激发硅胶荧光粉，热量大而集中，温度过高易导致硅胶荧光粉龟裂，脱落，荧光粉淬灭，所以传统方式LED CSP,单颗功率1-2瓦。

发明内容

针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种晶体发光的CSP光源结构，其晶体长时间耐高温，不淬灭。同时，热稳定性良好，可提高电流，超功率使用。

为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：一种晶体发光的CSP光源结构，其特征在于：它包括倒装LED芯片、晶体片和侧封胶；所述倒装LED芯片顶部设置有所述晶体片，所述倒装LED芯片底部设置有电极面；在所述倒装LED芯片四周侧壁设置有所述侧封胶。

进一步，所述电极面由芯片负极和芯片正极构成，且所述芯片负极与所述芯片正极之间具有间隙。

进一步，所述晶体片的厚度为0.25mm。

进一步，所述侧封胶采用高反光侧封胶。

进一步，所述侧封胶的高度与所述倒装LED芯片和晶体片的总高度一致。

进一步，所述晶体片的大小与所述倒装LED芯片顶部大小呈对应设置。

进一步，所述侧封胶设置在所述倒装LED芯片的四周侧壁，所述侧封胶的高度与所述倒装LED芯片的高度一致。

进一步，所述晶体片设置在有所述侧封胶的所述倒装LED芯片顶部，所述晶体片的截面长度等于所述倒装LED芯片的截面长度与所述倒装LED芯片两侧的所述侧封胶厚度之和。

本实用新型由于采取以上技术方案，其具有以下优点：1、本实用新型采用晶体发光替换现有技术中的硅胶荧光粉层，晶体耐长时间高温不衰减，保证了出光效率，增加CSP的使用寿命。2、本实用新型采用固定厚度的晶体发光，确保出光均匀，光斑均匀；产品颜色批量一致性好，可减少CSP分光分色工艺。3、本实用新型的设备简单易实现，成本低，效率高。

附图说明

图1是本实用新型实施例一中的CSP光源结构示意图；

图2是图1的仰视图；

图3是图1的俯视图；

图4是本实用新型实施例二中的CSP光源结构示意图；

图5是图4的俯视图。

具体实施方式