[实用新型]一种晶体发光垂直结构LED封装有效
| 申请号： | 201820630238.6 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208078017U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 曹永革;申小飞;文子诚 | 申请（专利权）人： | 中国人民大学 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐宁;孙楠 |
| 地址： | 100872 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路层 垂直芯片 基板正面 共晶层 基板 透镜 垂直结构LED 本实用新型 基板反面 基板上部 线路导通 晶体片 封装 发光 浓度一致性 颜色一致性 基板密封 基板下部 连接导通 生产工序 透镜两端 导通 分光 分色 金线 良率 密封 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶体发光垂直结构LED封装，其特征在于：它包括基板，以及设置在所述基板上部的基板正面线路层和设置在所述基板下部的基板反面线路层；在所述基板内设置有线路导通柱，所述基板正面线路层与所述基板反面线路层通过所述线路导通柱导通；位于所述基板上部中间位置处设置有共晶层，位于所述共晶层上部设置有LED垂直芯片，且所述LED垂直芯片顶部经金线与所述基板正面线路层连接导通；位于所述LED垂直芯片上部还设置有晶体片；透镜两端与所述基板密封连接，且所述透镜将所述晶体片、LED垂直芯片、共晶层和基板正面线路层密封在所述透镜与所述基板之间。
2.如权利要求1所述LED封装，其特征在于：所述LED垂直芯片采用共晶回流焊方式固定在所述基板上部。
3.如权利要求1所述LED封装，其特征在于：所述透镜采用凸字形结构，两端与所述基板密封连接。
4.如权利要求1所述LED封装，其特征在于：所述金线与所述LED垂直芯片、基板正面线路层之间均采用焊接。
5.如权利要求1所述LED封装，其特征在于：所述晶体片采用固晶机固定设置在所述LED垂直芯片上部。
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