[实用新型]一种晶体发光垂直结构LED封装

说明书

本实用新型涉及一种晶体发光垂直结构LED封装，其包括基板，以及设置在所述基板上部的基板正面线路层和设置在所述基板下部的基板反面线路层；在所述基板内设置有线路导通柱，所述基板正面线路层与所述基板反面线路层通过所述线路导通柱导通；位于所述基板上部中间位置处设置有共晶层，位于所述共晶层上部设置有LED垂直芯片，且所述LED垂直芯片顶部经金线与所述基板正面线路层连接导通；位于所述LED垂直芯片上部还设置有晶体片；透镜两端与所述基板密封连接，且所述透镜将所述晶体片、LED垂直芯片、共晶层和基板正面线路层密封在所述透镜与所述基板之间。本实用新型晶体厚度和浓度一致性好，使LED发光颜色一致性好，免分光分色，减少生产工序，提高良率。

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装技术领域，特别是关于一种晶体发光垂直结构LED封装。

背景技术

LED因节能性好、使用寿命长的特点，使得其应用面越来越广泛，现有技术的LED芯片包括正装芯片，倒装芯片和垂直结构的芯片；其中垂直结构芯片在结构上更耐大电流和耐高温而得到大规模应用；现有垂直结构封装都是采用荧光粉混硅胶的方式激发，此方式易导致高温荧光失效，硅胶龟裂从而导致LED失效；荧光粉混硅胶涂布不均匀导致光色分布不均；荧光粉混硅胶，荧光粉沉淀或厚度差异导致批量LED色温一致性难以控制。

发明内容

针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种晶体发光垂直结构LED封装，其晶体厚度和浓度一致性好，使LED发光颜色一致性好，免分光分色，减少生产工序，提高良率。

为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：一种晶体发光垂直结构LED封装，其特征在于：它包括基板，以及设置在所述基板上部的基板正面线路层和设置在所述基板下部的基板反面线路层；在所述基板内设置有线路导通柱，所述基板正面线路层与所述基板反面线路层通过所述线路导通柱导通；位于所述基板上部中间位置处设置有共晶层，位于所述共晶层上部设置有LED垂直芯片，且所述LED垂直芯片顶部经金线与所述基板正面线路层连接导通；位于所述LED垂直芯片上部还设置有晶体片；透镜两端与所述基板密封连接，且所述透镜将所述晶体片、LED垂直芯片、共晶层和基板正面线路层密封在所述透镜与所述基板之间。

进一步，所述LED垂直芯片采用共晶回流焊方式固定在所述基板上部。

进一步，所述透镜采用凸字形结构，两端与所述基板密封连接。

进一步，所述金线与所述LED垂直芯片、基板正面线路层之间均采用焊接。

进一步，所述晶体片采用固晶机固定设置在所述LED垂直芯片上部。

本实用新型由于采取以上技术方案，其具有以下优点：1、本实用新型激发层晶体耐高温可在同尺寸芯片基础上可做更高功率LED灯珠，降低成本。2、本实用新型从发光源头--激发层来控制解决，激发层采用晶体替换荧光粉混胶层方式激发，晶体耐高温使垂直结构芯片更加耐大电流，能制做出高能量密度的LED；晶体厚度和浓度一致性好，使LED发光颜色一致性好，去掉LED分光分色工序，提高生产效率，提高良率。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的制作工艺流程示意图。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的描述。