[实用新型]能够防止污染芯片的工装料盒有效
| 申请号： | 201820636438.2 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN208256638U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 刘菲 | 申请（专利权）人： | 日照润安工程技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 276800 山东省日照市经济开*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片封装基板 电泳漆膜 右侧板 装料盒 左侧板 底板 本实用新型 防止污染 凹槽壁 后侧板 前侧板 芯片 上下方向延伸 铝合金材料 铝合金碎屑 表面涂覆 导电材料 矩形箱体 相邻凹槽 保护层 定位槽 内壁 涂覆 装入 摩擦 | ||
1.一种能够防止污染芯片的工装料盒，其特征在于：包括由左侧板、右侧板、前侧板、后侧板与底板所组成的矩形箱体；左侧板和右侧板的内壁分别形成有多条沿上下方向延伸的凹槽，相邻凹槽之间形成凹槽壁；
所述左侧板、右侧板、前侧板、后侧板及底板为导电材料；
所述凹槽及凹槽壁的表面涂覆有电泳漆膜。
2.根据权利要求1所述的能够防止污染芯片的工装料盒，其特征在于：所述电泳漆膜的厚度为3～100μm。
3.根据权利要求1所述的能够防止污染芯片的工装料盒，其特征在于：所述电泳漆膜的厚度为10～60μm。
4.根据权利要求1所述的能够防止污染芯片的工装料盒，其特征在于：所述左侧板、右侧板、前侧板、后侧板及底板的材料为铝合金或不锈钢。
5.根据权利要求1所述的能够防止污染芯片的工装料盒，其特征在于：所述凹槽的槽底为弧形。
6.根据权利要求1所述的能够防止污染芯片的工装料盒，其特征在于：所述左侧板的多条凹槽与右侧板的多条凹槽一一对应，组成芯片封装基板的定位槽。
7.根据权利要求1所述的能够防止污染芯片的工装料盒，其特征在于：所述左侧板与右侧板的间距与芯片封装基板的宽度相匹配。
8.根据权利要求1所述的能够防止污染芯片的工装料盒，其特征在于：所述凹槽及凹槽壁所在的左侧板和右侧板的整个内壁均涂覆有电泳漆膜。
9.根据权利要求1所述的能够防止污染芯片的工装料盒，其特征在于：所述前侧板和后侧板的内壁涂覆有电泳漆膜；和/或所述底板的内壁涂覆有电泳漆膜。
10.根据权利要求1所述的能够防止污染芯片的工装料盒，其特征在于：所述箱体的内外壁全部涂覆有电泳漆膜。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
