[实用新型]能够防止污染芯片的工装料盒

说明书

本实用新型公开了一种能够防止污染芯片的工装料盒，包括由左侧板、右侧板、前侧板、后侧板与底板所组成的矩形箱体；左侧板和右侧板的内壁分别形成有多条沿上下方向延伸的凹槽，相邻凹槽之间形成凹槽壁；所述左侧板、右侧板、前侧板、后侧板及底板为导电材料；所述凹槽及凹槽壁的表面涂覆有电泳漆膜。本实用新型将与芯片封装基板直接接触的部位涂覆有电泳漆膜，在将芯片封装基板装入定位槽的过程中，芯片封装基板不再与铝合金材料直接接触，而是与电泳漆膜直接接触，电泳漆膜作为保护层，从而能够避免芯片封装基板与工装料盒之间因摩擦而产生铝合金碎屑。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体制造工装，具体涉及一种能够防止污染芯片的工装料盒。

背景技术

芯片在封装过程中，需要将阵列有多个芯片或芯片半成品的芯片封装基板进行送料，这个时候就必须用到工装料盒。现有的工装料盒由铝合金加工而成，送料过程中，将多张芯片封装基板插入工装料盒的插槽中，连同工装料盒一起运送至指定位置，然后将芯片封装基板从工装料盒中取出，对其进行封装等加工工序。

在将芯片封装基板装入工装料盒以及从工装料盒中取出芯片封装基板的过程中，不可避免会发生芯片封装基板与工装料盒之间的摩擦。这种工装料盒在封装效率不高的情况下使用是没有问题的，但是随着封装效率的提高，需要对芯片封装基板反复执行装入和取出操作，使得芯片封装基板与工装料盒之间的摩擦次数增多，由于铝合金的硬度较差，芯片封装基板与工装料盒之间的反复摩擦导致工装料盒产生铝合金碎屑，这种导电的碎屑掉落在芯片上，破坏了芯片的电特性，造成局部短路，最终可导致芯片成品出现约千分之0.3的不良率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够防止污染芯片的工装料盒，它可以避免芯片封装基板与工装料盒之间因摩擦而产生铝合金碎屑的现象。

为解决上述技术问题，本实用新型能够防止污染芯片的工装料盒的技术解决方案为：

包括由左侧板、右侧板、前侧板、后侧板与底板所组成的矩形箱体；左侧板和右侧板的内壁分别形成有多条沿上下方向延伸的凹槽，相邻凹槽之间形成凹槽壁；所述左侧板、右侧板、前侧板、后侧板及底板为导电材料；所述凹槽及凹槽壁的表面涂覆有电泳漆膜。

在另一实施例中，所述电泳漆膜的厚度为3～100μm。

在另一实施例中，所述电泳漆膜的厚度为10～60μm。

在另一实施例中，所述左侧板、右侧板、前侧板、后侧板及底板的材料为铝合金或不锈钢。

在另一实施例中，所述凹槽的槽底为弧形。

在另一实施例中，所述左侧板的多条凹槽与右侧板的多条凹槽一一对应，组成芯片封装基板的定位槽。

在另一实施例中，所述左侧板与右侧板的间距与芯片封装基板的宽度相匹配。

在另一实施例中，所述凹槽及凹槽壁所在的左侧板和右侧板的整个内壁均涂覆有电泳漆膜。

在另一实施例中，所述前侧板和后侧板的内壁涂覆有电泳漆膜；和/或所述底板的内壁涂覆有电泳漆膜。

在另一实施例中，所述箱体的内外壁全部涂覆有电泳漆膜。

本实用新型可以达到的技术效果是：

本实用新型将与芯片封装基板直接接触的部位涂覆有电泳漆膜，在将芯片封装基板装入定位槽的过程中，芯片封装基板不再与铝合金材料直接接触，而是与电泳漆膜直接接触，电泳漆膜作为保护层，从而能够避免芯片封装基板与工装料盒之间因摩擦而产生铝合金碎屑。

本实用新型所采用的电泳漆膜附着力强、耐磨，能够经受芯片封装基板的反复摩擦，因而能够大大延长工装料盒的使用寿命。

附图说明