[实用新型]一种陶瓷射频天线

权利要求书

1.一种陶瓷射频天线，包括：

陶瓷基体和金属层；

所述陶瓷基体为多面体，且至少两个面上分别附着有第一金属图形、第二金属图形，其中，第一金属图形、第二金属图形具有连通关系；并且，对于所述陶瓷基体的至少两个面上所附着的各个金属图形，至少一面上的相应金属图形具有梳子形图貌，所述梳子形图貌至少具有2个齿；

所述金属层为复合层状结构，至少包括底层金属层和表层金属层，其中，底层金属层包括与陶瓷基体结合的单一成分或复合成分的金属，表层金属层包括抗氧化的单一成分或复合成分的金属。

2.根据权利要求1所述的陶瓷射频天线，其特征在于：

所述陶瓷基体为六面体。

3.根据权利要求1所述的陶瓷射频天线，其特征在于：

所述陶瓷基体的各个面均附着有对应的金属图形。

4.根据权利要求1所述的陶瓷射频天线，其特征在于：

所述陶瓷基体的各个面所附着的对应的金属图形中，至少一个金属图形与其他的任一金属图形不连通。

5.根据权利要求1所述的陶瓷射频天线，其特征在于：

所述陶瓷基体为长方体或正方体，且至少一个面上的四条边上均附着有金属图形。

6.根据权利要求1所述的陶瓷射频天线，其特征在于：

所述第一金属图形、第二金属图形的连通关系是通过金属化通孔的方式连通，或者沿其他面的金属图形来连通。

7.根据权利要求1所述的陶瓷射频天线，其特征在于：

所述复合层状结构还包括中间层金属层，其中，中间层金属层采用便于结合底层金属层与表层金属层的金属。

8.根据权利要求1所述的陶瓷射频天线，其特征在于：

所述底层金属层采用磁控溅射的金属。

9.根据权利要求1所述的陶瓷射频天线，其特征在于：

所述表层金属层采用金或银或银上覆金的复合金属。

10.根据权利要求7所述的陶瓷射频天线，其特征在于：

所述中间层金属层采用磁控溅射的金属铜或电镀铜。