[实用新型]一种陶瓷射频天线有效
申请号: | 201820636685.2 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN208093749U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 何忠亮 | 申请(专利权)人: | 深圳市环基实业有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/24 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 覃婧婵 |
地址: | 518101 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属图形 陶瓷基体 本实用新型 射频天线 金属层 梳子形 附着 陶瓷 复合层状结构 表层金属层 底层金属层 连通关系 天线性能 多面体 天线 | ||
本实用新型公开了一种陶瓷射频天线,包括:陶瓷基体和金属层;所述陶瓷基体为多面体,且至少两个面上分别附着有第一金属图形、第二金属图形,其中,第一金属图形、第二金属图形具有连通关系;并且,对于所述陶瓷基体的至少两个面上所附着的各个金属图形,至少一面上的相应金属图形具有梳子形图貌,所述梳子形图貌至少具有2个齿;所述金属层为复合层状结构,至少包括底层金属层和表层金属层。本实用新型能够实现一种在天线小型化方面,甚至兼顾天线性能方面的新技术方案。
技术领域
本实用新型涉及天线领域,特别是一种陶瓷射频天线。
背景技术
作为无线通信系统中射频前端的重要组成部分,天线在整个无线通信系统的设计中占有重要地位。天线承担着系统中接收与发射电磁信号的主要作用,其性能的好坏直接关系到通信系统整体的运作。随着无线频谱资源的日趋紧张和移动终端设备呈现体积日益小型化,功能日益多样化的趋势,单个移动终端中往往需要集成多个天线,这使得天线的高性能,低成本,小型化要求成为了设计者的关注焦点。随着智能手机等移动终端的普及和发展,如何在小型化方面取得突破,是天线这一领域要重点考虑的技术问题。
实用新型内容
鉴于此,本实用新型提供一种陶瓷射频天线,包括:
陶瓷基体和金属层;
所述陶瓷基体为多面体,且至少两个面上分别附着有第一金属图形、第二金属图形,其中,第一金属图形、第二金属图形具有连通关系;并且,对于所述陶瓷基体的至少两个面上所附着的各个金属图形,至少一面上的相应金属图形具有梳子形图貌,所述梳子形图貌至少具有2个齿;
所述金属层为复合层状结构,至少包括底层金属层和表层金属层,其中,底层金属层包括与陶瓷基体结合的单一成分或复合成分的金属,表层金属层包括抗氧化的单一成分或复合成分的金属。
优选的,
所述陶瓷基体为六面体。
优选的,
所述陶瓷基板的各个面均附着有对应的金属图形。
优选的,
所述陶瓷基板的各个面所附着的对应的金属图形中,至少一个金属图形与其他的任一金属图形不连通。
优选的,
所述陶瓷基体为长方体或正方体,且至少一个面上的四条边上均附着有金属图形。
优选的,
所述第一金属图形、第二金属图形的连通关系是通过金属化通孔的方式连通,或者沿其他面的金属图形来连通。
优选的,
所述复合层状结构还包括中间层金属层,其中,中间层金属层采用便于结合底层金属层与表层金属层的金属。
优选的,
所述底层金属层采用磁控溅射的金属。
优选的,
所述表层金属层是金或银或银上覆金的复合金属。
优选的,
所述中间层金属层是通过磁控溅射的金属铜或电镀铜。
显而易见,本实用新型至少在天线的小型化方面,实现了一种利用陶瓷基体的新技术方案。特别地,如果优化金属图形的设计,尤其是在多个面上的优化设计,将能够在小型化设计方面兼顾天线性能。
附图说明
图1为一个实施例中的结构示意图;
图2为图1的反面示意图;
图3为一个实施例中的尺寸及其比例示意图。
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