[实用新型]离子注入跑片装置有效
申请号: | 201820639703.2 | 申请日: | 2018-04-28 |
公开(公告)号: | CN208157383U | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 钱锋;宋银海;贾银海;姚飞;宋经纬;廖运华 | 申请(专利权)人: | 东莞帕萨电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 舒丁 |
地址: | 523411 广东省东莞市寮*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 离子 工位 硅片 托盘 本实用新型 垂直输送 垂直向上 第二位置 硅片位置 水平传送 向下运送 传送区 第一位置 水平运送 缓冲区 储存区 连通 装载 运送 制作 | ||
1.一种离子注入跑片装置,其特征在于,包括:
水平进出传送区,所述水平进出传送区用于水平运送装载硅片的托盘,所述托盘设有若干平行设置的滑轨及一隔板,所述隔板滑动连接若干所述滑轨以沿所述滑轨移动,所述隔板上开设有两排离子注入孔,两排所述离子注入孔的位置相互交叉错开,所述隔板的宽度小于所述托盘的宽度,所述硅片设于所述托盘上所述隔板的下方;初始时所述隔板的第一排所述离子注入孔对应所述硅片的第一位置;
垂直输送缓冲区,所述垂直输送缓冲区连通所述水平进出传送区,所述垂直输送缓冲区用于垂直向上或向下运送所述托盘;
单个水平传送区,所述单个水平传送区连通所述垂直输送缓冲区,所述单个水平传送区用于先后运送多个所述托盘;所述单个水平传送区依次具有第一离子注入工位、切换硅片位置工位及第二离子注入工位,所述第一离子注入工位用于在所述硅片的第一位置注入第一离子,所述切换硅片位置工位用于移动所述隔板以使所述隔板的第二排所述离子注入孔对应所述硅片的第二位置,所述第二离子注入工位用于在所述硅片的第二位置注入第二离子,所述第二位置相异于所述第一位置;所述第一离子注入工位相对所述第二离子注入工位较靠近所述垂直输送缓冲区;
垂直输送储存区,所述垂直输送储存区连通所述单个水平传送区,用于垂直向上或向下运送所述托盘;
真空发生器,所述真空发生器用于对所述水平进出传送区、垂直输送缓冲区及垂直输送储存区抽真空。
2.根据权利要求1所述的离子注入跑片装置,其特征在于:所述离子注入跑片装置还包括一用于翻转所述托盘上的所述硅片的硅片翻转机构,所述单个水平传送区还具有硅片翻转工位及第三离子注入工位,所述第三离子注入工位用于将第三离子注入所述硅片具有所述第一离子与第二离子的一面相对的另一面。
3.根据权利要求2所述的离子注入跑片装置,其特征在于:所述硅片翻转机构包括运转基底与旋转板,所述运转基底开设有对应于所述旋转板的基底空腔,所述旋转板设有沿所述运转基底转动的转轴,所述旋转板开设有旋转板空腔,所述旋转板具有第一面及与所述第一面相对的第二面;所述托盘包括上盘与下盘,所述上盘活动连接所述旋转板并对应所述旋转板的第一面,所述下盘活动连接所述旋转板并对应所述旋转板的第二面,所述上盘开设有上盘硅片腔,所述下盘开设有下盘硅片腔,所述上盘与所述下盘之间的间隙不小于所述硅片的厚度,所述硅片的边缘夹设于所述上盘与所述下盘的边缘,所述滑轨与所述隔板均设于所述上盘。
4.根据权利要求3所述的离子注入跑片装置,其特征在于:所述单个水平传送区具有两组水平传送带,两组所述水平传送带之间具有预设距离,所述运转基底的边缘分别设于两组所述水平传送带上,以使所述水平传送带带动所述硅片翻转机构与所述硅片移动位置。
5.根据权利要求3所述的离子注入跑片装置,其特征在于:所述运转基底上开设有多个相互隔离的所述基底空腔,每一所述基底空腔对应一所述旋转板,位于同一线上的多个所述旋转板连接一所述转轴。
6.根据权利要求3所述的离子注入跑片装置,其特征在于:所述旋转板的第一面对应于所述旋转板空腔的相对两侧分别开设有一第一卡槽,所述第一卡槽内设有第一磁体;所述旋转板的第二面对应于所述旋转板空腔的相对两侧分别开设有一第二卡槽,所述第二卡槽内设有第二磁体;所述上盘对应所述第一卡槽的位置设有一第一卡凸,所述下盘对应所述第二卡槽的位置设有一第二卡凸,所述第一卡凸与所述第二卡凸均由磁性材料制成,所述第一卡凸位于所述第一卡槽内并相互磁性连接,所述第二卡凸位于所述第二卡槽内并相互磁性连接。
7.根据权利要求3所述的离子注入跑片装置,其特征在于:所述上盘的中部设有第一凸起部,所述下盘的中部设有第二凸起部,所述上盘与所述下盘活动连接所述旋转板后,所述第一凸起部与所述第二凸起部嵌入所述旋转板空腔内。
8.根据权利要求3所述的离子注入跑片装置,其特征在于:所述硅片翻转工位位于所述第二离子注入工位与所述垂直输送储存区之间,所述第三离子注入工位位于所述硅片翻转工位与所述垂直输送储存区之间。
9.根据权利要求3所述的离子注入跑片装置,其特征在于:所述第三离子注入工位位于所述垂直输送缓冲区与所述第一离子注入工位之间,所述硅片翻转工位位于所述第三离子注入工位与所述第一离子注入工位之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造