[实用新型]用于封装电子元件的注胶设备以及封装系统有效

专利信息
申请号: 201820642187.9 申请日: 2018-05-02
公开(公告)号: CN208375919U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 朱建晓 申请(专利权)人: 苏州康尼格电子科技股份有限公司
主分类号: B29C45/77 分类号: B29C45/77;B29C45/27
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;张印铎
地址: 215562 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 封装电子元件 注胶设备 胶液 封装系统 注胶口 本实用新型 供胶单元 驱动机构 注塑 低压注塑 压力波动 预定扭矩 输出 连通 模具 精密 驱动
【权利要求书】:

1.一种用于封装电子元件的注胶设备,其特征在于,包括:

用于提供胶液的供胶单元;

用于输出胶液的注胶口,其能向模具中注入所述胶液;

连通于所述注胶口与所述供胶单元之间的驱动机构;所述驱动机构能在预定扭矩下驱动胶液从所述注胶口输出。

2.如权利要求1所述的注胶设备,其特征在于:所述驱动机构包括齿轮泵、以及连接所述齿轮泵的伺服马达;所述伺服马达在力矩模式下驱动所述齿轮泵;所述齿轮泵能驱动胶液从所述注胶口输出。

3.如权利要求2所述的注胶设备,其特征在于:所述齿轮泵具有进液口、和出液口;所述进液口与所述供胶单元相连通,所述出液口与所述注胶口相连通。

4.如权利要求3所述的注胶设备,其特征在于:所述供胶单元包括熔胶缸;所述熔胶缸能通过加热将原料熔化形成胶液。

5.如权利要求4所述的注胶设备,其特征在于:还设有支撑基座;所述支撑基座将所述熔胶缸支撑;所述支撑基座上设有第一流道和第二流道;所述第一流道将所述进液口与所述供胶单元相连通;所述第二流道将所述出液口与所述注胶口相连通。

6.如权利要求5所述的注胶设备,其特征在于:所述支撑基座的一侧固定安装有注胶枪;所述注胶口设置于所述注胶枪上。

7.如权利要求5所述的注胶设备,其特征在于:所述第一流道包括多个沿直线延伸的第一直线段;所述第二流道包括多个沿直线延伸的第二直线段。

8.如权利要求7所述的注胶设备,其特征在于:两个相连通的所述第二直线段相垂直连通;两个相垂直的第一直线段相垂直连通。

9.如权利要求2所述的注胶设备,其特征在于:所述伺服马达设有控制器;所述控制器包括第一控制模块、第二控制模块、以及计时模块;所述第一控制模块连接所述伺服马达,使所述伺服马达以第一预定扭矩驱动所述齿轮泵,所述第二控制模块连接所述伺服马达,使所述伺服马达以大于所述第一预定扭矩的第二预定扭矩驱动所述齿轮泵;所述计时模块用于计时。

10.一种封装系统,其特征在于,包括:

模具,其具有能够容置待封装元件的型腔以及通入所述型腔的进胶口;

如权利要求1至9任一所述的注胶设备,所述注胶装置的注胶口通过所述进胶口向所述型腔内注胶。

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