[实用新型]用于封装电子元件的注胶设备以及封装系统

说明书

本实用新型公开一种用于封装电子元件的注胶设备以及封装系统。其中，所述用于封装电子元件的注胶设备，包括：用于提供胶液的供胶单元；用于输出胶液的注胶口，其能向模具中注入所述胶液；连通于所述注胶口与所述供胶单元之间的驱动机构；所述驱动机构能在预定扭矩下驱动胶液从所述注胶口输出。本实用新型所公开的一种用于封装电子元件的注胶设备以及封装系统能够降低注塑过程中的压力波动，实现精密低压注塑。

技术领域

本实用新型涉及低压注塑领域，尤其涉及一种用于封装电子元件的注胶设备以及封装系统。

背景技术

本部分的描述仅提供与本实用新型公开相关的背景信息，而不构成对本申请的现有技术。

采用低压注塑工艺时，注塑压力的是否稳定是低压注塑成败的关键。注塑压力过高会造成电子元件注塑封装时在高压力的冲击下损坏，同时也会造成产品外观出现“注塑毛刺”影响使用；注塑压力过低会造成注塑的电子产品封装不良等注塑缺陷。

现有的低压注塑机的调压方式，是采用安装在机器上的调压阀(也称为安全阀)上的气缸活塞杆推动调压阀中的阀芯移动，通过阀芯的移动形成阀芯锥顶对调压阀进胶口的封堵或打开，当调压阀的进胶口被阀芯的锥顶封堵时调压阀的开口变小，使调压阀进胶口回流到熔胶机的胶水减少，注塑系统的压力升高；反之，当调压阀的阀芯的锥顶逐步后退造成开口变大时，从调压阀进胶口回流到熔胶缸中的胶水增大，从而使注塑系统的压力降低；这样通过调压阀阀芯的锥顶对调压阀的进胶口的距离不断增加或减少的变化，实现调节注塑系统的压力的目的。

由于调压阀阀芯的锥顶的压力是由气缸施加的，而气缸的压力是由空压机的压力决定的，空压机一般工作状况是：当空气压力低于0.5Mpa时空压机开始启动，当达到0.8Mpa时空压机停止转动。这本身就是一种压力波动的来源，再加上周边其它用气量较大设备工作时的干绕造成气源较大的波动，随着供气系统的压力波动，虽然通过气路上减压阀调节压力但施加到熔胶机上的调压阀的压力也还会跟着波动，这样必然造成注塑压力的波动，从而无法实现精密低压注塑，造成注塑产品的缺陷和不良率增加。这是目前困绕低压注塑行业的重大的难题。

实用新型内容

鉴于现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种用于封装电子元件的注胶设备以及封装系统，以降低注塑过程中的压力波动，实现精密低压注塑。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种用于封装电子元件的注胶设备，包括：

用于提供胶液的供胶单元；

用于输出胶液的注胶口，其能向模具中注入所述胶液；

连通于所述注胶口与所述供胶单元之间的驱动机构；所述驱动机构能在预定扭矩下驱动胶液从所述注胶口输出。

优选的，所述驱动机构包括齿轮泵、以及连接所述齿轮泵的伺服马达；所述伺服马达在力矩模式下驱动所述齿轮泵；所述齿轮泵能驱动胶液从所述注胶口输出。

优选的，所述齿轮泵具有进液口、和出液口；所述进液口与所述供胶单元相连通，所述出液口与所述注胶口相连通。

优选的，所述供胶单元包括熔胶缸；所述熔胶缸能通过加热将原料熔化形成胶液。

优选的，还设有支撑基座；所述支撑基座将所述熔胶缸支撑；所述支撑基座上设有第一流道和第二流道；所述第一流道将所述进液口与所述供胶单元相连通；所述第二流道将所述出液口与所述注胶口相连通。

优选的，所述支撑基座的一侧固定安装有注胶枪；所述注胶口设置于所述注胶枪上。

优选的，所述第一流道包括多个沿直线延伸的第一直线段；所述第二流道包括多个沿直线延伸的第二直线段。

优选的，两个相连通的所述第二直线段相垂直连通；两个相垂直的第一直线段相垂直连通。