[实用新型]一种微流控芯片有效
| 申请号： | 201820642307.5 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN208320830U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 邓杨;胡越铭 | 申请（专利权）人： | 邓杨 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B01L7/00 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 | 代理人： | 孙国栋 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微流控芯片 电极层 加热电极 微流道 本实用新型 微流控 测温 加热 测量 测试 | ||
【权利要求书】：
1.一种微流控芯片，其特征在于，包括电极层和微流道层，所述微流道层位于所述电极层上方，所述电极层至少包括微加热电极，所述微加热电极用于测量温度和控制温度。
2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述微流道层包括流道层，所述流道层包括进液口，流道，药剂固定区，测试区，其中，所述进液口通过所述流道依次连接所述药剂固定区和所述测试区。
3.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述电极层包括基底，所述微加热电极位于所述基底上，所述微加热电极上方依次设置有介电层和测试电极。
4.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述电极层还包括基底和测试电极，在所述基底的上表面存在互斥的第一预设区域和第二预设区域，所述微加热电极位所述第一预设区域，所述测试电极位于所述第二预设区域。
5.根据权利要求3或者4所述的微流控芯片，其特征在于，所述微加热电极的材料为铂、金，铜或者铝。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于邓杨，未经邓杨许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820642307.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种微流控长液路混合器
- 下一篇：一种腐蚀性液体试剂瓶
