[实用新型]一种研磨垫调整器有效
申请号: | 201820646138.2 | 申请日: | 2018-05-03 |
公开(公告)号: | CN208231570U | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 黄珂明 | 申请(专利权)人: | 晶晨半导体(深圳)有限公司 |
主分类号: | B24B53/017 | 分类号: | B24B53/017 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨盘 研磨垫 研磨 研磨臂 本实用新型 金刚石 化学研磨 驱动装置 调整器 复数 盘面 软刷 可移动地设置 表面颗粒 表面修整 对称分布 二次处理 内部设置 预定路径 速率和 凸出的 未连接 清洁 应用 | ||
1.一种研磨垫调整器,应用于化学研磨机,所述化学研磨机内部设置有研磨垫,其特征在于,包括研磨盘、连杆、研磨臂及驱动装置;
所述研磨盘包括第一研磨盘与第二研磨盘,分别与所述研磨垫接触,沿预定路径进行旋转;
所述第一研磨盘面向所述研磨垫的一面设置有凸出的复数个金刚石,所述第二研磨盘面向所述研磨垫的一面设置有复数个软刷;
所述第一研磨盘与所述第二研磨盘对称分布于所述连杆的下方;
所述研磨臂可移动地设置于所述连杆的上方;
所述驱动装置连接所述研磨臂未连接所述研磨盘的一端。
2.根据权利要求1所述的研磨垫调整器,其特征在于,复数个所述金刚石的顶部位于同一高度。
3.根据权利要求1所述的研磨垫调整器,其特征在于,复数个所述软刷自所述第二研磨盘的中心位置向外均匀分布。
4.根据权利要求1所述的研磨垫调整器,其特征在于,所述连杆的上方设置有第一转轴,所述第一转轴连接所述研磨臂;
所述连杆的下方至少设置有两个第二转轴,两个所述第二转轴分别连接所述第一研磨盘与所述第二研磨盘。
5.根据权利要求1所述的研磨垫调整器,其特征在于,所述第一研磨盘、所述第二研磨盘分别与所述连杆的旋转方向一致。
6.根据权利要求1所述的研磨垫调整器,其特征在于,所述驱动装置为旋转电机。
7.根据权利要求1所述的研磨垫调整器,其特征在于,所述第一研磨盘与所述第二研磨盘均为圆盘状结构,且所述第一研磨盘与所述第二研磨盘的半径之和小于所述连杆的长度。
8.根据权利要求1所述的研磨垫调整器,其特征在于,还包括一电脑装置,电连接所述驱动装置。
9.一种化学机械研磨机,其特征在于,包括上述权利要求1-8所述的研磨垫调整器。
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