[实用新型]一种研磨垫调整器

说明书

本实用新型提供一种研磨垫调整器，应用于化学研磨机，化学研磨机内部设置有研磨垫，其特征在于，包括研磨盘、连杆、研磨臂及驱动装置；研磨盘包括第一研磨盘与第二研磨盘，分别与研磨垫接触，沿预定路径进行旋转；第一研磨盘面向研磨垫的一面设置有凸出的复数个金刚石，第二研磨盘面向研磨垫的一面设置有复数个软刷；第一研磨盘与第二研磨盘对称分布于连杆的下方；研磨臂可移动地设置于连杆的上方；驱动装置连接研磨臂未连接研磨盘的一端。本实用新型的技术方案有益效果在于：增加多个研磨盘，分别设置金刚石与软刷，同时利用多个研磨盘对研磨垫表面修整及表面颗粒清洁进行二次处理，进一步提高研磨速率和效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种研磨垫调整器。

背景技术

在大规模集成电路的制造领域中，化学机械研磨工艺是一个复杂的工艺过程，它是将晶圆表面与研磨垫的研磨表面接触，然后，通过晶圆表面与研磨垫的摩擦使原来凹凸不平的晶圆表面变得平坦。化学机械研磨的主要部件有研磨头、固定环、研磨台、研磨垫、研磨液供给装置、修整盘以及清洗装置等。

在研磨过程中待研磨晶圆上被研磨掉的物质会残留在研磨垫的表面，同时研磨液中的一些研磨液副料也会残留在研磨垫的表面，这些颗粒状的杂质会使得研磨特性发生改变，进而影响研磨效果，使得待研磨晶圆的表面会出现划痕，为此降低了研磨质量和利用率。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种研磨垫调整器。

具体技术方案如下：

一种研磨垫调整器，应用于化学研磨机，所述化学研磨机内部设置有研磨垫，其中，包括研磨盘、连杆、研磨臂及驱动装置；

所述研磨盘包括第一研磨盘与第二研磨盘，分别与所述研磨垫接触，沿预定路径进行旋转；

所述第一研磨盘面向所述研磨垫的一面设置有凸出的复数个金刚石，所述第二研磨盘面向所述研磨垫的一面设置有复数个软刷；

所述第一研磨盘与所述第二研磨盘对称分布于所述连杆的下方；

所述研磨臂可移动地设置于所述连杆的上方；

所述驱动装置连接所述研磨臂未连接所述研磨盘的一端。

优选的，复数个所述金刚石的顶部位于同一高度。

优选的，复数个所述软刷自所述第二研磨盘的中心位置向外均匀分布。

优选的，所述连杆的上方设置有第一转轴，所述第一转轴连接所述研磨臂；

所述连杆的下方至少设置有两个第二转轴，两个所述第二转轴分别连接所述第一研磨盘与所述第二研磨盘。

优选的，所述第一研磨盘、所述第二研磨盘分别与所述连杆的旋转方向一致。

优选的，所述驱动装置为旋转电机。

优选的，所述第一研磨盘与所述第二研磨盘均为圆盘状结构，且所述第一研磨盘与所述第二研磨盘的半径之和小于所述连杆的长度。

优选的，还包括一电脑装置，电连接所述驱动装置。

一种化学机械研磨机，其中包括上述所述的研磨垫调整器。

本实用新型的技术方案有益效果在于：增加多个研磨盘，分别设置金刚石与软刷，同时利用多个研磨盘对研磨垫表面修整及表面颗粒清洁进行二次处理，进一步提高研磨速率和效果。

附图说明

图1为本实用新型中，关于研磨垫调整器的整体结构示意图。

具体实施方式