[实用新型]一种全包裹式的LED封装结构有效
| 申请号： | 201820654013.4 | 申请日： | 2018-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN208127236U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 齐扬阳;何磊;戴朝勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市丽晶光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市深科信知识产权代理事务所(普通合伙) 44422 | 代理人： | 彭光荣 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碗状灯杯 点胶层 金属引脚 金线 本实用新型 包裹层 全包裹 焊接 密封性能 封闭 包覆 外部 | ||
1.一种全包裹式的LED封装结构，其特征在于：包括碗状灯杯、LED芯片、金线、点胶层、包裹层以及多个金属引脚；
所述的LED芯片固定在碗状灯杯内，所述的点胶层设置在碗状灯杯内，将LED芯片进行封闭；
所述金属引脚的一端均插入碗状灯杯的内部，所述金线的一端焊接在LED芯片上，金线的另一端焊接在插入碗状灯杯内部的金属引脚上；
所述的包裹层包覆在点胶层和碗状灯杯的外部，用于将点胶层与碗状灯杯的连接处封闭。
2.根据权利要求1所述的一种全包裹式的LED封装结构，其特征在于：所述的全包裹式的LED封装结构还包括固定基板、透明基板以及反射层；
所述的固定基板固定在碗状灯杯的中心处，固定基板上设置有凹槽，所述的反射层设置在凹槽的底部，所述的透明基板设置在凹槽内，且透明基板位于反射层的上方；所述的LED芯片固定在透明基板的上表面。
3.根据权利要求2所述的一种全包裹式的LED封装结构，其特征在于：所述透明基板的上表面与固定基板的上表面相平齐。
4.根据权利要求1所述的一种全包裹式的LED封装结构，其特征在于：所述金属引脚的另一端朝向碗状灯杯的底部弯曲后，向碗状灯杯下表面的中心处折回。
5.根据权利要求4所述的一种全包裹式的LED封装结构，其特征在于：所述金属引脚向碗状灯杯下表面的中心处折回的一端的下表面设置有焊盘。
6.根据权利要求1所述的一种全包裹式的LED封装结构，其特征在于：所述包裹层的顶部向上凸起，形成弧形的凸透镜结构。
7.根据权利要求2所述的一种全包裹式的LED封装结构，其特征在于：所述的反射层为镀银层。
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