[实用新型]一种全包裹式的LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种全包裹式的LED封装结构，涉及LED显示屏技术领域；包括碗状灯杯、LED芯片、金线、点胶层、包裹层以及多个金属引脚；所述的LED芯片固定在碗状灯杯内，所述的点胶层设置在碗状灯杯内，将LED芯片进行封闭；所述金属引脚的一端均插入碗状灯杯的内部，所述金线的一端焊接在LED芯片上，金线的另一端焊接在插入碗状灯杯内部的金属引脚上；所述的包裹层包覆在点胶层和碗状灯杯的外部，用于将点胶层与碗状灯杯的连接处封闭；本实用新型的有益效果是：密封性能更佳，避免其他物质进入LED封装结构的内部。

技术领域

本实用新型涉及LED显示屏技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种全包裹式的LED封装结构。

背景技术

LED显示屏是我国一个发展相当成熟的产品，从起步时显示文字内容为主，到之后的图文并茂及动态视频，被广泛应用在户外大型广告、舞台表演、展览展示、赛事运动、酒店大堂等各种场合。LED屏具有显示面积大、亮度高、色彩鲜艳、拼装容易、建筑空间利用率高、维护成本低等优势，但之前限于LED显示像素间距较大、近距离观看画面颗粒感强等技术瓶颈，高清小间距室内显示屏的需求越来越大。近几年随着技术发展，半导体制作工艺日趋成熟，使得LED显示点间距越来越小，解析度越来越高。

随着户外只能互动及虚拟技术的应用，户外近距离广告需求增加，如：公交站台广告屏、步行街广告屏、街道路牌广告等等的应用对户外高清晰小间距的显示需求越来越大，解决户外高清小间距显示屏所需的LED发光器件小型化也越来越急切。

户外小间距LED显示屏的点间距较小，像素点密度很高，单位平方米内所使用的灯珠数量很多，对LED显示屏的技术要求较高，特别是对灯珠质量、封装方式、防水防尘性能等方面有严格要求。

现有技术中的LED显示屏，贴片式LED器件采用在带PPA反射杯支架内邦定LED灯珠，再灌封环氧树脂的方式实现器件的封装。支架引线与PPA结合处、PPA与灌封胶结合处均存在物理间隙，在存储、加工和应用过程中，产品受应力作用间隙被放大，潮湿气体通过间隙处渗入LED器件内部，最终导致LED失效。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种全包裹式的LED封装结构，该全包裹式的LED封装结构的密封性能更佳，避免潮湿气体进入LED封装结构的内部，LED封装结构的使用寿命更长。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种全包裹式的LED封装结构，其改进之处在于：包括碗状灯杯、LED芯片、金线、点胶层、包裹层以及多个金属引脚；

所述的LED芯片固定在碗状灯杯内，所述的点胶层设置在碗状灯杯内，将LED芯片进行封闭；

所述金属引脚的一端均插入碗状灯杯的内部，所述金线的一端焊接在LED芯片上，金线的另一端焊接在插入碗状灯杯内部的金属引脚上；

所述的包裹层包覆在点胶层和碗状灯杯的外部，用于将点胶层与碗状灯杯的连接处封闭。

在上述的结构中，所述的全包裹式的LED封装结构还包括固定基板、透明基板以及反射层；

所述的固定基板固定在碗状灯杯的中心处，固定基板上设置有凹槽，所述的反射层设置在凹槽的底部，所述的透明基板设置在凹槽内，且透明基板位于反射层的上方；所述的LED芯片固定在透明基板的上表面。

在上述的结构中，所述透明基板的上表面与固定基板的上表面相平齐。

在上述的结构中，所述金属引脚的另一端朝向碗状灯杯的底部弯曲后，向碗状灯杯下表面的中心处折回。

在上述的结构中，所述金属引脚向碗状灯杯下表面的中心处折回的一端的下表面设置有焊盘。

在上述的结构中，所述包裹层的顶部向上凸起，形成弧形的凸透镜结构。