[实用新型]一种超薄型侧向发光的LED灯有效

专利信息
申请号: 201820657916.8 申请日: 2018-05-04
公开(公告)号: CN208722875U 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 刘明剑;朱更生 申请(专利权)人: 东莞市欧思科光电科技有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/60
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 徐勋夫
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊盘 反光杯 驱动IC 侧向发光 发光芯片 绝缘主体 超薄型 间距式设置 导电端子 引脚 侧向 本实用新型 超薄型结构 间距式排列 侧向安装 电性连接 视觉感受 镶嵌成型 一体成型 发光杯 黑影 焊接
【权利要求书】:

1.一种超薄型侧向发光的LED灯,其特征在于:包括绝缘主体以及一体镶嵌成型于绝缘主体上的五个导电端子;每个导电端子均具有一焊盘、一引脚,焊盘与相应引脚一体成型连接;该绝缘主体的前侧向后凹设有一反光杯;每个焊盘均露于反光杯内;五个焊盘左右间距式排列于反光杯内;

该反光杯内设置有驱动IC以及分别电性连接于驱动IC的三个发光芯片;该驱动IC、三个发光芯片四者左右间距式设置,并分别焊接于相应焊盘上;

所述驱动IC位于三个发光芯片之间,其中一个发光芯片位于驱动IC的一侧,另两个发光芯片位于驱动IC的另一侧;

所述五个焊盘从左往右分别定义为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘;所述三个发光芯片分别为第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片;所述第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片分别焊接于第一焊盘、第二焊盘、第四焊盘上;所述驱动IC焊接于第三焊盘上。

2.根据权利要求1所述的一种超薄型侧向发光的LED灯,其特征在于:所述五个焊盘均匀间距设置。

3.根据权利要求1所述的一种超薄型侧向发光的LED灯,其特征在于:所述第一发光芯片位于第一焊盘的中上段区域,所述第二发光芯片位于第二焊盘的左段区域,所述第三发光芯片位于第四焊盘的左上段区域,所述驱动IC位于第三焊盘的左段区域。

4.根据权利要求1所述的一种超薄型侧向发光的LED灯,其特征在于:所述五个引脚从左往右定位为第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚;第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚左右间距式设置于绝缘本体上;第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚分别连接于相应的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘。

5.根据权利要求4所述的一种超薄型侧向发光的LED灯,其特征在于:所述第三焊盘的一端连接于第三引脚,另一端连接于第四引脚。

6.根据权利要求1所述的一种超薄型侧向发光的LED灯,其特征在于:所述绝缘主体整体呈“一”字形结构。

7.根据权利要求1所述的一种超薄型侧向发光的LED灯,其特征在于:所述反光杯整体呈“一”字形结构凹设于绝缘主体前侧。

8.根据权利要求1所述的一种超薄型侧向发光的LED灯,其特征在于:所述五个焊盘整体呈“一”字形结构排列于反光杯内。

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