[实用新型]一种超薄型侧向发光的LED灯

说明书

本实用新型公开一种超薄型侧向发光的LED灯，包括绝缘主体以及一体镶嵌成型于绝缘主体上的五个导电端子；每个导电端子均具有一焊盘、一引脚，焊盘与相应引脚一体成型连接；该绝缘主体的前侧向后凹设有一反光杯；每个焊盘均露于反光杯内；五个焊盘左右间距式排列于反光杯内；该反光杯内设置有驱动IC以及分别电性连接于驱动IC的三个发光芯片；该驱动IC、三个发光芯片四者左右间距式设置，并分别焊接于相应焊盘上；藉此，通过将驱动IC、三个发光芯片四者两两之间左右间距式设置于侧向安装的发光杯上，从而实现了侧向发光的设计，同时，具备超薄型的结构，能适用于要求超薄型结构的环境，提高了适用性，且不会产生黑影，视觉感受更好。

技术领域

本实用新型涉及LED领域技术，尤其是指一种超薄型侧向发光的LED灯。

背景技术

现有技术中的LED通常不具备侧向发光的结构设计，无法满足一些需要侧向发光结构的LED的安装结构，为此，具有侧向发光功能的LED随之产生，解决了侧向发光的需求。但现有技术中的侧向发光的LED通常由于其焊盘和发光芯片的结构布局较不合理，或者，欠缺考虑其薄型化的设计，导致其整体结构较为厚大，不适用于一些要求较薄的使用环境，且容易产生黑影，影响视觉感受。

因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种超薄型侧向发光的LED灯，其结构设计巧妙合理，实现了侧向发光的设计，同时，具备超薄型的结构，适用性更佳，且不会产生黑影，视觉感受更好。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种超薄型侧向发光的LED灯，包括绝缘主体以及一体镶嵌成型于绝缘主体上的五个导电端子；每个导电端子均具有一焊盘、一引脚，焊盘与相应引脚一体成型连接；该绝缘主体的前侧向后凹设有一反光杯；每个焊盘均露于反光杯内；五个焊盘左右间距式排列于反光杯内；

该反光杯内设置有驱动IC以及分别电性连接于驱动IC的三个发光芯片；该驱动IC、三个发光芯片四者左右间距式设置，并分别焊接于相应焊盘上。

作为一种优选方案，所述五个焊盘均匀间距设置。

作为一种优选方案，所述驱动IC位于三个发光芯片之间，其中一个发光芯片位于驱动IC的一侧， 另两个发光芯片位于驱动IC的另一侧。

作为一种优选方案，所述五个焊盘从左往右分别定义为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘；所述三个发光芯片分别为第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片；所述第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片分别焊接于第一焊盘、第二焊盘、第四焊盘上；所述驱动IC焊接于第三焊盘上。

作为一种优选方案，所述第一发光芯片位于第一焊盘的中上段区域，所述第二发光芯片位于第二焊盘的左段区域，所述第三发光芯片位于第四焊盘的左上段区域，所述驱动IC位于第三焊盘的左段区域。

作为一种优选方案，所述五个引脚从左往右定位为第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚；第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚左右间距式设置于绝缘本体上；第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚分别连接于相应的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘。

作为一种优选方案，所述第三焊盘的一端连接于第三引脚，另一端连接于第四引脚。

作为一种优选方案，所述绝缘主体整体呈“一”字形结构。

作为一种优选方案，所述反光杯整体呈“一”字形结构凹设于绝缘主体前侧。

作为一种优选方案，所述五个焊盘整体呈“一”字形结构排列于反光杯内。